[發明專利]手機外殼及其制作方法

有效

• 申請號: 201310740837.5
• 申請日: 2013-12-30
• 公開（公告）號: CN104754079B
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發明（設計）人: 張兵;程峰
• 申請（專利權）人: 比亞迪精密制造有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種手機外殼，其特征在于，包括：

板材，所述板材厚度為0.3-1.0mm；

鍍膜層，所述鍍膜層設在所述板材的一部分下表面上，所述板材的另一部分下表面露出以形成空白部分；

保護油墨層，所述保護油墨層設在所述鍍膜層的下表面上，所述保護油墨層的下表面上設有背景層；

所述板材的空白部分的下表面上印刷有圖案層，所述圖案層的下表面上設有背景層。

2.根據權利要求1所述的手機外殼，其特征在于，所述板材包括：聚碳酸酯層、過渡樹脂層和加硬層，所述過渡樹脂層位于所述聚碳酸酯層和所述加硬層之間，所述鍍膜層設在所述聚碳酸酯層的下表面上。

3.根據權利要求2所述的手機外殼，其特征在于，所述過渡樹脂層為亞克力層。

4.根據權利要求2所述的手機外殼，其特征在于，所述加硬層為聚硅氧烷樹脂層。

5.根據權利要求1所述的手機外殼，其特征在于，所述保護油墨層的厚度為10-30微米。

6.根據權利要求1所述的手機外殼，其特征在于，所述圖案層的厚度為10-30微米。

7.根據權利要求1所述的手機外殼，其特征在于，所述背景層為油墨層。

8.根據權利要求1所述的手機外殼，其特征在于，所述背景層的厚度為15-60微米。

9.一種權利要求1所述的手機外殼的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1：預烘烤板材；

S2：采用鍍膜工藝在所述板材的下表面上進行鍍膜以形成一層鍍膜層；

S3：采用印刷技術在部分鍍膜層的下表面上印刷一層保護油墨層；

S4：將未印刷有所述保護油墨層的所述鍍膜層去除以使得部分板材露出以形成空白部分；

S5：采用印刷技術在所述空白部分上印刷圖案層；

S6：在所述圖案層和所述保護油墨層上設置背景層，對所述背景層進行干燥以形成半成品；

S7：采用切割技術對所述半成品進行切割以得到預定形狀的所述手機外殼。

10.根據權利要求9所述的手機外殼的制作方法，其特征在于，在步驟S4中，采用褪鍍液對未印刷有所述保護油墨層的所述鍍膜層進行褪鍍以形成空白部分。

11.根據權利要求9所述的手機外殼的制作方法，其特征在于，在步驟S6中，采用印刷技術在所述圖案層和所述保護油墨層上印刷所述背景層。

12.根據權利要求9所述的手機外殼的制作方法，其特征在于，所述板材包括：聚碳酸酯層、過渡樹脂層和加硬層，所述過渡樹脂層位于所述聚碳酸酯層和所述加硬層之間，在所述步驟S2中所述鍍膜層位于所述聚碳酸酯層的下表面上。

13.根據權利要求12所述的手機外殼的制作方法，其特征在于，所述過渡樹脂層為亞克力層。

14.根據權利要求12所述的手機外殼，其特征在于，所述加硬層為聚硅氧烷樹脂層。

15.根據權利要求12所述的手機外殼的制作方法，其特征在于，所述加硬層的透光率大于90％。

16.根據權利要求12所述的手機外殼的制作方法，其特征在于，所述聚碳酸酯層的透光率大于90％。

17.根據權利要求9所述的手機外殼的制作方法，其特征在于，所述步驟S2中采用的鍍膜工藝為真空濺射鍍膜。

18.根據權利要求17所述的手機外殼的制作方法，其特征在于，所述步驟S7中，在進行切割之前可對所述半成品進行高壓成型。