[發明專利]一種熱固性樹脂組合物及其用途

有效

• 申請號: 201310740743.8
• 申請日: 2013-12-27
• 公開（公告）號: CN103709747B
• 公開（公告）日: 2017-01-04
• 發明（設計）人: 曾憲平;任娜娜
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L79/04
• 分類號: C08L79/04;C08L85/02;C08L63/00;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/36;B32B27/04;B32B15/08;H05K1/03
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 鞏克棟

技術領域

本發明涉及一種熱固性樹脂組合物，尤其涉及一種無鹵熱固性樹脂組合物以及使用其制作的預浸料與層壓板、高頻電路基板。

背景技術

隨著電子產品信息處理的高速化和多功能化，傳輸信息量的不斷增加，要求應用頻率不斷提高，以及通信設備的不斷小型化，因此對更小型化、輕量化且可以高速傳輸信息的電子設備要求越來越緊迫。目前，傳統的通信設備的工作頻率一般超過500MHz，大多數為1～10GHz；隨著短時間內傳輸大信息的需求，工作頻率也隨之不斷提升，隨著頻率的不斷提升，帶來信號完整性問題，而作為信號傳輸的基礎材料，覆銅箔層壓板材料的介電性能則是影響信號完整性的一個主要方面。一般來講，基板材料的介電常數越小，傳輸速率越快，介質損耗正切值越小，信號完整性越好。對于基板而言，如何降低介電常數和介質損耗正切值是近年來研究的一個熱點技術問題。

另外，對于覆銅箔基板材料而言，為了滿足PCB加工性能以及終端電子產品的性能要求，必須具備良好的介電性能、耐熱性以及機械性能，同時還應具有良好的工藝加工特性，高的剝離強度，低的吸水率、優異的耐濕熱型以及UL94V-0阻燃級別。

眾所周知，目前有多種材料具備低的介電常數、介質損耗正切值特性，如：聚烯烴、氟樹脂、聚苯乙烯、聚苯醚、改性聚苯醚、雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂、聚乙烯基苯樹脂。以上樹脂雖然具有良好的介電性能，但是都存在工藝加工難度大、耐熱性差等缺陷，無法滿足覆銅箔基板的要求。

CN102597089A公開了一種包含氰酸酯聚合物及縮合磷酸酯的樹脂組合物、固化樹脂、片狀固化樹脂、層壓體、預浸材料、電子部件、單層及多層電路板，其用于尤其適用于高于100MHz的高頻范圍的單層及多層電路板，但是由于所采用的縮合磷酸酯分子量小，增塑性大，對固化體系的耐熱性影響很大，無法適應高耐熱性要求。

發明內容

本發明的目的之一在于提供一種熱固性樹脂組合物，該熱固性樹脂組合物能夠提供覆銅箔層壓板所需的優良的介電性能、耐濕熱性能、機械性能，同時還具有良好的工藝加工特性，高的剝離強度，低的吸水率、高T_g、優異的耐濕熱型并實現無鹵阻燃，達到UL?94?V-0阻燃級別。

為了達到上述目的，本發明采用了如下方案：

一種熱固性樹脂組合物，所述樹脂組合物包括：

（A）氰酸酯化合物或/和氰酸酯預聚物；

（B）聚膦酸酯或/和膦酸酯-碳酸酯共聚物。

本發明采用聚膦酸酯或/和膦酸酯-碳酸酯共聚物作為阻燃劑，具有分子量大，耐熱性好，增塑性小優點。

優選地，所述聚膦酸酯結構式如下所示：

其中Ar為芳基，所述-O-Ar-O-包括但不限于間苯二酚活性基團、對苯二酚活性基團、雙酚A活性基團、雙酚F活性基團、4,4’-二苯酚、酚酞活性基團、4,4’-硫代二酚活性基團、4,4’-磺酰二酚活性基團或3,3,5-三甲基環己基二苯酚中的任意一種；X為C1～C20的取代或未取代的直鏈烷基、C1～C20的取代或未取代的支鏈烷基、C2～C20的取代或未取代的直鏈烯烴基、C2～C20的取代或未取代的支鏈烯烴基、C2～C20的取代或未取代的直鏈亞烷基、C2～C20的取代或未取代的支鏈亞烷基、C5～C20的取代或未取代的環烷基或C6～C20的取代或未取代的芳基；n為1～75的任意整數，例如2、5、8、10、15、20、25、30、35、40、45、50、55、60、65、70或72。。

優選地，所述膦酸酯-碳酸酯共聚物的結構式如下所示：