[發明專利]用于生產印刷在玻璃上的柔性電路板的上料裝置在審

申請號：	201310736983.0	申請日：	2013-12-30
公開（公告）號：	CN103716996A	公開（公告）日：	2014-04-09
發明（設計）人：	陰紫騰;孫孝文	申請（專利權）人：	東莞市奧思睿德世浦電子科技有限公司
主分類號：	H05K3/00	分類號：	H05K3/00
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	518000 廣東省東***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	用于生產印刷玻璃柔性電路板裝置
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【權利要求書】：

1.一種用于生產印刷在玻璃上的柔性電路板的上料裝置，包括柔性電路板上料架、透明膠帶輸送裝置、料盒下拉裝置、柔性電路板粘料頂壓裝置、柔性電路板脫膜裝置，其特征是：所述柔性電路板上料架通過透明膠帶輸送裝置與柔性電路板脫膜裝置相連，柔性電路板上料架中料盒同其下方的料盒下拉裝置相連，料盒下拉裝置側面設有柔性電路板粘料頂壓裝置，所述柔性電路板粘料頂壓裝置通過頂壓透明膠帶輸送裝置上的透明膠帶將料盒中柔性電路板運至柔性電路板脫膜裝置。

2.根據權利要求1所述的柔性電路板上料裝置，其特征是：所述柔性電路板上料架為6～12個上料裝置。

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