[發明專利]一種用于夾片鋸開自動化裝置的檢測臺在審

申請號：	201310735523.6	申請日：	2013-12-28
公開（公告）號：	CN103759684A	公開（公告）日：	2014-04-30
發明（設計）人：	李書平;陳岳坪;蔣百權	申請（專利權）人：	廣西科技大學
主分類號：	G01B21/00	分類號：	G01B21/00
代理公司：	北京中恒高博知識產權代理有限公司 11249	代理人：	劉洪京
地址：	545006 廣西壯族***	國省代碼：	廣西;45
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種用于鋸開自動化裝置檢測
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【權利要求書】：

1.一種用于夾片鋸開自動化裝置的檢測臺，包括大圓盤、小圓盤，其特征在于：大圓盤分為上層大圓盤、下層大圓盤，上層大圓盤能夠旋轉中心出開有通孔，上層大圓盤1的同一圓周上均勻分布有圓孔，下層大圓盤中心設置有中心孔，中心孔與上層大圓盤圓孔中心一致，下層大圓盤均勻分布有與圓孔相對的連接孔，連接孔內裝上小圓盤，小圓盤上裝有步進電機，上層大圓盤連結在一槽輪機構上。

2.根據權利要求1所述用于夾片鋸開自動化裝置的檢測臺，其特征在于，圓孔數量為十個。

3.根據權利要求1所述用于夾片鋸開自動化裝置的檢測臺，其特征在于，一小圓盤位于傳送機構下方，另一小圓盤與檢測機構相連。

4.根據權利要求1所述用于夾片鋸開自動化裝置的檢測臺，其特征在于，檢測機構包括有傳感器。

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