[發明專利]密相裝填流量自動調節裝置

無效

• 申請號: 201310732278.3
• 申請日: 2013-12-27
• 公開（公告）號: CN103676983A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 張金浩
• 申請（專利權）人: 江蘇天鵬石化特種工程有限公司
• 主分類號: G05D7/06
• 分類號: G05D7/06;B01J8/00
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

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技術領域

本發明涉及一種密相裝填流量自動調節裝置，屬于石化設備技術領域。

背景技術

石油、化工等各類相關行業中，對反應器內所裝填的催化劑有一定的要求。通常裝填的催化劑需要達到一定的裝填密度，以滿足反應器工作需要。現有技術中，裝填密度通常恒定，無法根據反應速度進行實時調節。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷，提供一種密相裝填流量自動調節裝置，可調節催化劑下料量，進一步可實時的調節催化劑下料流量和裝填速度。

為解決上述技術問題，本發明提供一種密相裝填流量自動調節裝置，其特征是，包括設置在催化劑下料斗下方出料口處的一組或多組流量調節底板，每組流量調節底板為多片疊加、依次相連的扇形板，其中最頂層或最底層的一片扇形板與推桿連接，推桿由電機驅動進行運動。

多組流量調節底板由推桿帶動同步運動。

多組流量調節底板均布于催化劑下料斗下方出料口。

所述電機由PLC控制運動。

還包含一與PLC相連的超聲波測距儀，超聲波測距儀朝向裝填的催化劑面安裝，測量裝填的催化劑高度。

還包含一與PLC進行信息交互的觸摸屏。

本發明所達到的有益效果：

本發明的密相裝填流量自動調節裝置，可通過流量調節底板調節催化劑下料斗下方出料口的面積，從而調節催化劑的下料量，使催化劑的裝填密度增加或減小。通過在觸摸屏上設定需要的密度和單位時間內裝填的高度，由PLC控制超聲波測距儀測量裝填高度并與設定的目標值對比，實時的調節下料流量和裝填速度。

附圖說明

圖1是本發明的密相裝填流量自動調節裝置流量調節底板疊加時俯視示意圖；

圖2是本發明的密相裝填流量自動調節裝置流量調節底板打開時俯視示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發明的技術方案，而不能以此來限制本發明的保護范圍。

本發明的密相裝填流量自動調節裝置包括：PLC1、與PLC1相連的超聲波測距儀、流量調節底板2、推桿3和步進電機4。超聲波測距儀朝向裝填的催化劑面安裝，用于測量裝填的催化劑高度。如圖1和圖2所示，在催化劑下料斗5下方出料口51設置多組流量調節底板2，每組流量調節底板2為多片疊加、依次相連的扇形，其中最頂層或最底層的一片扇形板與推桿3連接，推桿3由步進電機4驅動進行運動。多組流量調節底板2由推桿3帶動同步運動。多組流量調節底板2均布于催化劑下料斗下方出料口51，以使其調節時候保持下料的均勻。本實施例中流量調節底板2為四組，沿周向均勻布置于圓形的出料口51上。

當步進電機4驅動推桿3運動時，推桿3帶動與之相連的扇形板打開，并依次拉動疊加在一起的扇形的流量調節底板2打開，使催化劑下料斗5下方出料口51面積減小，阻擋催化劑的下落，減少催化劑的下料量。反之，則使步進電機4驅動推桿3，帶動扇形流量調節底板2依次逐漸疊加在一起，使催化劑下料斗5下方出料口51面積增大，減少對催化劑下落的阻擋，增加催化劑的下料量。

PLC1還與一觸摸屏6連接，進行信息交互。可在觸摸屏6上設定目標值，即裝填密度和單位時間內裝填的高度，由觸摸屏6將該設定的數據傳遞至PLC1，PLC1同時采集超聲波測距儀測量的裝填的催化劑高度數據，根據密相裝填裝填過程中的高度變化，計算出實際裝填的密度，得出實際裝填密度后跟要求達到的目標密度進行對比，根據比較結果控制步進電機4運動，如果裝填密度過大，則調節流量調節底板2疊加，增加下料的量，同時也可以增加下料裝填速度；反之則調節流量調節底板2打開，減少下料的量，同時也可以減小下料裝填速度。

催化劑下料量少或下料速度慢時，其填裝的密度變大。催化劑下料流量大或下料速度快時，其填裝的密度變小。因此，通過本發明的密相裝填流量自動調節裝置，可在實際裝填過程中，實時調節下料流量和裝填速度。

以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應視為本發明的保護范圍。