[發明專利]一種電子元器件及其制造方法

在審

• 申請號: 201310729544.7
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN103714945A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 黃偉嫦
• 申請（專利權）人: 黃偉嫦
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F27/02;H01F27/28;H05K3/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子元器件，其特征在于：所述電子元器件包括內芯與外包覆層，內芯位于外包覆層內；所述內芯包括線圈繞組及線圈組合體、印刷電路及印刷電路組合體，其包括主體及自所述主體的延伸部分及延伸部分通過焊接或點焊連接在端子，形成的電極；所述外包覆層為采取加壓方式將內芯通過擠壓成型或澆鑄或嵌鑄的方式內埋在漿狀混合物材料之中，令所述的漿狀混合物材料緊密包覆住內芯結構體，并進行加熱固化的方式，以形成所述電子元器件的外包覆層；所述外包覆層的表面套入金屬外殼或塑膠外殼。

2.根據權利要求1所述的電子元器件，其特征在于：所述線圈繞組為扁平漆包線或圓形漆包線繞制而成的線圈結構；所述扁平漆包線延伸部分呈扁平狀，通過浸錫或電鍍直接形成電極；所述圓形漆包線可直接引出打扁通過浸錫或電鍍直接形成電極，或通過焊接或點焊連接在端子，形成電極。

3.根據權利要求2所述的電子元器件，其特征在于：所述線圈繞組中增加磁芯或非磁芯材料。

4.根據權利要求1所述的電子元器件，其特征在于：所述印刷電路為導體圖形用印制手段蝕刻或感光在一塊絕緣基板上，形成的印刷線圈。

5.根據權利要求4所述的電子元器件，其特征在于：所述印刷線圈中增加磁芯或非磁芯材料。

6.根據權利要求3或5所述的電子元器件，其特征在于：所述采用磁芯材料或非磁芯材料制作成型，其中磁芯材料為錳鋅或鎳鋅或合金粉末或非晶粉末或環氧鐵粉的材質；非磁芯材料為粘接樹脂的材質；所述的磁芯或非磁芯材料形狀包括“直棒形”、“工字形”、“T形”、“TT形”。

7.根據權利要求1所述的電子元器件，其特征在于：所述外包覆層為漿狀混合物材料形成；

8.根據權利要求7所述的電子元器件，其特征在于：所述漿狀混合物材料，是指根據特性要求選取對應粘接樹脂，或者對應的金屬粉末和對應粘接樹脂，經充分攪拌混合后形成的漿狀混合物材料；所述的粘接樹脂，包含熱固定型的環氧樹脂、酚醛樹脂、酚醛環氧樹脂、鄰甲酚醛環氧樹脂和對應的固化劑；所述的金屬粉末，是指為錳鋅或鎳鋅或合金粉末或非晶粉末或環氧鐵粉的材質。

9.根據權利要求1所述的電子元器件，其特征在于：所述金屬外殼為銅合金或鋁合金制作的各類與該電子元器件外形相匹配的金屬屏蔽罩；所述塑膠外殼為酚醛塑料、LCP塑料、尼龍塑料材質制作的各類與該電子元器件外形相匹配的塑料屏蔽罩。

10.根據權利要求1所述的電子元器件的制造方法，其特征在于：所述電子元器件的制造方法包括以下步驟：

（1）、采用漆包線繞制成線圈，以及在繞制的線圈中加入磁芯或非磁芯材料；或者采用印刷技術制作成的印刷電路，以及在印刷電路中加入磁芯或非磁芯材料；制作成線圈繞組及線圈組合體、印刷電路及印刷電路組合體形式的內芯；

（2）、將所述的線圈繞組及線圈組合體、印刷電路及印刷電路組合體形式的內芯，放入相應的模具之中；

（3）、將所述的模具中填入調制好的漿狀混合物材料，采取加壓方式將內芯通過擠壓成型或澆鑄或嵌鑄的方式內埋在漿狀混合物材料之中，令所述的漿狀混合物材料緊密包覆住內芯結構體，并進行加熱固化的方式形成外包覆層，所述內芯的延伸部露出所述外包覆層的對應端面；

（4）、所述外包覆層可直接變成該電子元器件的外層，或在其外包覆層的表面套入金屬外殼或塑膠外殼；

（5）、在所述外包覆層對應所述延伸部的端部，通過浸錫或將線圈的延伸部分焊接在端子上，形成該電子元器件的電極，制作出所述的新型電子元器件。

11.根據權利要求10所述的電子元器件的制造方法，其特征在于：所述步驟（1）中，所述線圈繞組為扁平漆包線或圓形漆包線繞制而成的線圈結構；所述的扁平漆包線延伸部分呈扁平狀，通過激光或手工剝離裸露部分的漆膜后，進行浸錫或電鍍，直接形成電極；所述圓形漆包線可直接引出打扁通過浸錫或電鍍直接形成電極，或通過焊接或點焊連接在端子，形成電極。

12.根據權利要求10所述的電子元器件的制造方法，其特征在于：所述步驟（1）中，所述線圈組合體為所述權利要求11的基礎上，在線圈繞組的中心位置，增加磁芯或非磁芯材料。