[發明專利]一種高像素驅動馬達

有效

• 申請號: 201310729356.4
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN103730984A
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 郭明;卓文強
• 申請（專利權）人: 惠州市桑萊士光電有限公司
• 主分類號: H02K7/14
• 分類號: H02K7/14
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 蔣劍明

技術領域

本發明涉及一種馬達，具體地說是一種高像素驅動馬達。

背景技術

手機越來越成為人們必須的生活工具，在各方面服務著人們的生活。目前，高素驅動馬達基本由外資（日本、韓國）及臺灣企業壟斷，且貨源已基本被1線模組品牌壟斷，國內2、3線模組廠進貨渠道匱乏，基本呈現斷貨現狀，市場競爭異常激烈。13年國內模組市場預期5M占主導地位，實際8M需求呈現井噴趨勢；因同手機終端客對模組高度需求不同，進而要求模組廠商及VCM廠商的產品品種具備多樣性，以便適應不同設計規格。5M&8M模組中LENS螺牙尺寸可實現共通配合（M6.0*P0.35）,LENS相關差異主要集中在TTL及LENS整體高度上，此部分可以利用馬達其他結構設計進行彌補，故5M&8M模組具備VCM一體開發及制造的基礎。市場競爭激烈，價格競爭勢在必行，一體VCM開發可以降低40%以上的雙MODEL（5M&8M）的開發成本，最大化提高試產競爭力。考慮到上述背景，特設計了一種高像素驅動馬達，采用分體結構設計，一體VCM開發的雙MODEL，使成品模組高度可以依據不同客戶需求進行專項定制生產（模具調整時間及費用均較低），其靈活可調性高、制造成本低、馬達精度高等等。

發明內容

為了解決上述現有技術存在的問題，本發明提供一種高像素驅動馬達，采用分體結構設計，其靈活可調性高、制造成本低、馬達精度高等等。

本發明解決上述問題所采用的技術方案是：

一種高像素驅動馬達，包括上調整板；所述的上調整板下方設有安裝殼體；所述的安裝殼體下方設有封裝板；所述的安裝殼體內部上方安裝有支撐塊，所述的支撐塊的外徑小于安裝殼體內徑1mm；所述的支撐塊下部連接有一號定位板；所述的一號定位板下方連接有內筒；所述的內筒外設有動力裝置；所述的動力裝置下方安裝有二號定位板；所述的二號定位板下方安裝有封裝套筒。

其中，所述的上調整板中部設有一號通孔，所述的一號通孔邊緣呈規則弧形。

其中，所述的安裝殼體中部設有二號通孔，所述的二號通孔邊緣呈規則弧形，所述的一號通孔和二號通孔邊緣弧線完全相同。

其中，所述的一號定位板上均布有四個圓孔、四個矩形孔和四個弧形孔。

其中，所述的內筒設有內螺紋，所述的內螺紋為60度螺牙；所述的內筒上端面設有四個圓臺、四個矩形凸起和四個弧形凸起，且內筒下端面設有四個圓臺。

其中，所述的二號定位板上設有均布有四個圓孔和兩個弧形插銷。

其中，所述的所述的圓孔、矩形孔和弧形孔可分別于圓臺、矩形凸起和弧形凸起形成裝配配合。

其中，所述的動力裝置下部設有設有弧形槽，所述的弧形槽可與弧形插銷形成裝配配合。

其中，所述的封裝板左右兩側分別設有掛鉤和凸起，封裝板上部安裝有封裝套筒。

其中，所述的安裝殼體左下方設有一個定位孔，右下方設有連接板，所述的連接板上設有連接孔；所述的定位孔和連接孔分別和掛鉤和凸起形成裝配配合。

本發明的有益效果是：一種高像素驅動馬達，采用分體結構設計，一體VCM開發的雙MODEL，使成品模組高度可以依據不同客戶需求進行專項定制生產（模具調整時間及費用均較低），其靈活可調性高、制造成本低、馬達精度高等等。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明的主視圖；

圖2是本發明的俯視圖；

圖3是本發明上調整板的俯視圖；

圖4是本發明安裝殼體的左視圖；

圖5是本發明封裝套筒的結構示意圖；

圖6是本發明去除上調整板和封裝套筒的軸測圖。

1、上調整板，101、一號通孔，2、安裝殼體，201、二號通孔，202、定位孔，203、連接板，203a、連接孔，3、封裝板，301、掛鉤，302、凸起，4、支撐塊，5、一號定位板，501、圓孔，502、矩形孔，503、弧形孔，6、內筒，601、圓臺，602、矩形凸起，603、弧形凸起，7、動力裝置，701、弧形槽，8、二號定位板，801、圓孔，802、弧形插銷，9、封裝套筒。

具體實施方式