[發(fā)明專利]一種Ni摻雜晶硅中間帶材料及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310726455.7 | 申請(qǐng)日: | 2013-12-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103681900A | 公開(公告)日: | 2014-03-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳朝;陳蓉;范寶殿 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廈門大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L31/0264 | 分類號(hào): | H01L31/0264;H01L31/18 |
| 代理公司: | 廈門南強(qiáng)之路專利事務(wù)所(普通合伙) 35200 | 代理人: | 馬應(yīng)森 |
| 地址: | 361005 *** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 ni 摻雜 中間 材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種Ni摻雜晶硅中間帶材料,其特征在于其載體為晶體硅,在晶體硅中摻雜Ni雜質(zhì),Ni元素在晶體硅中的濃度大于5.9×1019cm-3,摻雜Ni雜質(zhì)形成雜質(zhì)中間帶。
2.如權(quán)利要求1所述一種Ni摻雜晶硅中間帶材料的制備方法,其特征在于包括如下步驟:
1)使用磁控濺射法或蒸發(fā)鍍膜法在硅片表面制備一層Ni薄膜;
2)使用一維線型連續(xù)激光對(duì)Ni薄膜進(jìn)行激光輻照;
3)用氫氟酸溶液對(duì)激光輻照后的硅片進(jìn)行腐蝕后,得Ni摻雜晶硅中間帶材料。
3.如權(quán)利要求2所述一種Ni摻雜晶硅中間帶材料的制備方法,其特征在于在步驟1)中,所述硅片的厚度為200~500μm。
4.如權(quán)利要求2所述一種Ni摻雜晶硅中間帶材料的制備方法,其特征在于在步驟1)中,所述Ni薄膜厚度與硅片厚度之比為1~3∶1000。
5.如權(quán)利要求2所述一種Ni摻雜晶硅中間帶材料的制備方法,其特征在于在步驟2)中,所述激光輻照所用的激光包括但不限于YAG:Nd一維線型連續(xù)激光,激光器輸入功率為900~1250W;激光器的掃描速率為2~10mm/s。
6.如權(quán)利要求2所述一種Ni摻雜晶硅中間帶材料的制備方法,其特征在于在步驟3)中,所述氫氟酸溶液的質(zhì)量濃度為10%~40%。
7.如權(quán)利要求2所述一種Ni摻雜晶硅中間帶材料的制備方法,其特征在于在步驟3)中,所述腐蝕的時(shí)間為5~15min。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





