[發明專利]一種用于半導體晶片吸取的機構運動控制方法

無效

• 申請號: 201310725809.6
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN103659813A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 解彬;王云峰;金元甲
• 申請（專利權）人: 大連佳峰電子有限公司
• 主分類號: B25J9/16
• 分類號: B25J9/16;B25J15/06;H01L21/67
• 代理公司: 大連星海專利事務所 21208
• 代理人: 徐雪蓮

1.一種用于半導體晶片吸取的機構運動控制方法，包括用于頂出晶片（2）的突上機構和用于吸附晶片（2）的抓取機構；所述抓取機構內包括直線電機，并通過該直線電機控制抓取機構在縱向上做勻速運動；所述突上機構內設有伺服電機，并通過該伺服電機控制突上機構的突上針（4）在縱向上的運動；其特征在于，所述突上機構中的伺服電機的輸出端通過與凸輪相連，使突上機構中突上針（4）做縱向勻速運動；所述運動控制方法包括如下步驟：

A)??將突上機構開啟真空，以吸住導向罩（5）上承托有晶片（2）的晶盤（3）；

B）?控制抓取機構使抓取頭（1）下降到晶片（2）上方并將抓取機構開啟真空；

C）?控制突上機構的突上針（4）向上勻速頂出，同時控制抓取機構使抓取頭（1）隨之勻速上升，通過調整程序參數使所述抓取頭（1）的運動速度與突上針（4）的運動速度相同，且始終保持與晶片（2）的距離不變，直至突上針（4）將晶片（2）從晶盤（3）上分離并被抓取頭（1）吸住；

D）抓取機構的抓取頭（1）吸住晶片后繼續上升移動，突上機構控制突上針（4）下降并關閉真空。