[發(fā)明專利]電連接器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310723244.8
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN103811933A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 簡敏隆;張明勇;謝宗勛
• 申請（專利權(quán)）人: 連展科技電子（昆山）有限公司
• 主分類號: H01R13/52
• 分類號: H01R13/52
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本創(chuàng)作涉及一種電連接器，尤其涉及一種具有防水功能之電連接器。?

背景技術(shù)

隨著科技的高度發(fā)展，以及生產(chǎn)技術(shù)的提升，現(xiàn)代化的電子裝置皆以輕、薄、易于攜帶為設(shè)計導(dǎo)向。像是智慧型手機、平板電腦或是筆記型電腦等行動裝置，其目的就是為了滿足使用者易于攜帶以及使用方便等需求。?

而上述的智慧型手機、平板電腦以及筆記型電腦等行動裝置，由于其結(jié)構(gòu)上趨向輕量化以及薄型化的設(shè)計，連帶使得其本身所配置之連接介面也隨之縮小。因此，上述的行動裝置所配置的連接介面也從目前使用較為普遍的通用序列匯流排(Universal?Serial?Bus,USB)轉(zhuǎn)而改良為微型通用序列匯流排(Micro?Universal?Serial?Bus,Micro?USB)介面作為該等行動裝置之輸入/輸出介面。?

將連接介面從通用序列匯流排改為微型通用序列匯流排除了可縮減體積之外，在設(shè)計上，還可以采用低沉板的設(shè)計，有效縮減電連接器的沉板深度，使連接介面的結(jié)構(gòu)得以薄型化，以避免對于電子裝置本身的厚度產(chǎn)生過多的影響。?

然而，目前的電連接器少有針對防水功能作進(jìn)一步設(shè)計，即便是具有防水設(shè)計的防電連接器也僅是單純以塑膠套包覆，塑膠套所產(chǎn)生的防水效果有限。?

再者，目前防水電連接器的設(shè)計上，只有雙列直插封裝（dual?in-line?package,DIP）或是表面黏著技術(shù)(SMT：Surface?Mount?Technology)系采用焊接于基板上之方式，而為了提供DIP或SMT焊板，則必需在基板側(cè)邊破孔，增加板材做展料。而目前的破板式電連接器在設(shè)計上，必須在電連接器的側(cè)邊破孔，以增加沉板深度，但是在電連接器的側(cè)邊破孔卻會影響整體結(jié)構(gòu)，而整體結(jié)構(gòu)也會因為破孔過多，造成防水效果不佳而產(chǎn)生滲水的情況，在這情況下，即使套上塑膠套也無法有效達(dá)到防水效果。?

此外，習(xí)知的電連接器也少有在舌片上提供補強結(jié)構(gòu)，在使用者無固定角度插入下，容易造成產(chǎn)品舌片毀損，造成短路。?

因此，如何克服上述習(xí)知技術(shù)中，因為在電連接器的側(cè)邊破孔而影響結(jié)構(gòu)強度造成防水不佳的問題，實已成目前亟欲解決的課題。?

發(fā)明內(nèi)容

本創(chuàng)作之目的是提供一種電連接器，系將防水外殼以模鑄成型方式包覆該連接器本體與強化殼體，以減少電連接器側(cè)邊之破孔。?

本創(chuàng)作所提供之電連接器包括連接器本體、下殼體、上殼體以及防水外殼。連接器本體具有基座以及形成于該基座之舌片，且該基座系與端子相結(jié)合；下殼體具有中空狀之舌片容置槽，以當(dāng)該下殼體結(jié)合該連接器本體時，該舌片系位于該舌片容置槽中；上殼體結(jié)合于該下殼體之上表面，該上殼體兩側(cè)系分別具有定位腳，各該定位腳分別包含自該上殼體之水平方向延伸之延伸段，以及自垂直該舌片容置槽之開口方向延伸之定位段；防水外殼具有開口以及連通該開口之容置室，該連接器本體與該上殼體以及下殼體系從該開口插置于該容置室，以使該防水外殼將該連接器本體與該上殼體以及下殼體容置及包覆于該容置室，而該二定位腳與該端子系外露于該防水外殼。?

本創(chuàng)作復(fù)提供一種電連接器，包括連接器本體、下殼體、上殼體以及防水外殼。連接器本體具有基座以及形成于該基座之復(fù)數(shù)個舌片；下殼體具有復(fù)數(shù)個對應(yīng)該舌片之舌片容置槽，復(fù)數(shù)個舌片容置槽之間具有第一分隔部，當(dāng)該下殼體結(jié)合該連接器本體時，各該舌片系分別位于各該舌片容置槽中；上殼體結(jié)合于該下殼體之上表面，該上殼體兩側(cè)系分別具有定位腳，各該定位腳分別包含自該上殼體之水平方向延伸之延伸段，以及自垂直該舌片容置槽之開口方向延伸之定位段；防水外殼具有復(fù)數(shù)個對應(yīng)于舌片容置槽之容置室，復(fù)數(shù)個容置室之間具有第二分隔部，該防水外殼系容置及包覆該連接器本體與該上殼體以及下殼體，且復(fù)數(shù)個舌片容置槽系對應(yīng)地容置于該容置室，且該上殼體之兩定位腳系外露于該防水外殼。?

藉由本創(chuàng)作所提供之電連接器，由于本創(chuàng)作系以防水外殼包覆該連接器本體、該上殼體以及該下殼體，以加強本創(chuàng)作之防水效果。而且防水外殼系以插入成型方式由后往前包覆連接器本體、下殼以以及上殼體，以減少側(cè)邊之破孔，加強防水性。再者，本創(chuàng)作之上殼體的兩側(cè)邊所延伸之定位腳，可供本創(chuàng)作焊接于基板，以提供較低的沉板深度，解決習(xí)知技術(shù)中，為了增加沉板深度，而必須在電連接器的側(cè)邊破孔而破壞電連接器整體結(jié)構(gòu)的問題。?

附圖說明

圖1為本創(chuàng)作之電連接器分解圖；?

圖2為本創(chuàng)作之電連接器之組合圖；

圖3為本創(chuàng)作之上殼體與下殼體之組合示意圖；

圖4為圖3之IV-IV線段剖面圖；

圖5為舌片防護(hù)件與舌片分離示意圖；