[發明專利]全金屬封裝石英晶體諧振器墊片

無效

• 申請號: 201310720978.0
• 申請日: 2013-12-24
• 公開（公告）號: CN103716006A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 田峰
• 申請（專利權）人: 珠海東精大電子科技有限公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/19
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 王賢義

技術領域

本發明涉及一種全金屬封裝石英晶體諧振器墊片。

背景技術

石英晶片諧振器又稱石英晶片，是利用石英晶片的壓電效應而制成的諧振元件，其與半導體器件和阻容元件一起使用，構成石英晶片振蕩器。石英晶片振蕩器是高精度和高穩定度的振蕩器，被廣泛應用于電視機、計算機、汽車等各類振蕩電路中，以及通訊系統中用于頻率發生器、為數據處理產生時鐘信號和為特定系統提供基準信號。

?目前，在集成電路板上經常會用到3225型片式化SMD石英晶片諧振器，如圖1所示，這類石英晶片諧振器一般包括陶瓷基座、金屬外殼、石英晶片、導電膠和金屬電極制成，這種產品存在著以下不足：1、因為陶瓷基座與金屬外殼的熱膨脹系數不同，若實現高精度產品要求必須要經過兩次高溫退火來消除應力，需要的設備費用和能耗比較高；2、封裝工藝為復雜；3、陶瓷基座成本較高，且目前陶瓷基座主要由日本進口，價格居高不下；4、石英晶片采用一端兩點膠的方式，抗跌落性較弱。現有電子領域內普遍使用的電阻焊封裝方式的小型化晶體諧振器，在電阻焊封裝過程中僅僅能夠封裝插腳型的產品，達不到現代電子產品的表面貼裝化要求，無法替代具有陶瓷基座的晶體諧振。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種結構簡單、生產效率高、性能優越、可規模化生產、能促進全金屬封裝SMD?產品向小型化和片式化方向發展的全金屬封裝石英晶體諧振器墊片。

????本發明所采用的技術方案是：本發明包括由非金屬材料制成的絕緣墊片本體和設置在所述絕緣墊片本體上的金屬電極，所述絕緣墊片本體與所述金屬電極為一體注塑成型，所述絕緣墊片本體上設置有可供引腳穿過的引線孔以及與所述引線孔相連接的引線槽。

????所述金屬電極設置有兩個，兩個所述金屬電極對稱設置在所述絕緣墊片本體對角處。

????所述絕緣墊片本體設為矩形結構，所述引線孔設為正方形、矩形或圓形結構。

????所述引線孔設置有兩個，兩個所述引線孔的孔中心間距為1?～?5?毫米。

????所述引線槽設置有兩個，兩個所述引線槽均傾斜且相互平行設置，所述引線槽的寬度均為0.2?～?1?毫米、深度為0.1?～?0.6?毫米。

????所述絕緣墊片本體的厚度在0.35?毫米至0.55?毫米之間。

????所述非金屬材料為聚苯硫醚樹脂或聚對苯二甲酰胺或液晶聚合物LCP?材料中的至少一種。

????本發明的有益效果是：由于本發明包括由非金屬材料制成的絕緣墊片本體和設置在所述絕緣墊片本體上的金屬電極，所述絕緣墊片本體與所述金屬電極為一體注塑成型，所述絕緣墊片本體上設置有可供引腳穿過的引線孔以及與所述引線孔相連接的引線槽，將本發明應用到全金屬封裝石英晶體諧振器中，絕緣墊片和金屬引腳能分別實現絕緣和電路連接兩種功能，能夠滿足金屬外殼和金屬基座進行電阻焊方式，能夠充分配合電阻焊方式小型化晶體諧振器表面貼裝化，替代具有陶瓷基座的晶體諧振器，所以本發明結構簡單、生產效率高、性能優越、可規模化生產、能促進全金屬封裝SMD?產品向小型化﹑片式化方向發展。

附圖說明

圖1是本發明的正面結構示意圖；

圖2是本發明的仰視圖。

具體實施方式

如圖1、圖2所示，本發明包括由非金屬材料制成的絕緣墊片本體1和設置在所述絕緣墊片本體1上的金屬電極2，所述絕緣墊片本體1與所述金屬電極2為一體注塑成型，所述絕緣墊片本體1上設置有可供引腳穿過的引線孔3以及與所述引線孔3相連接的引線槽4，所述金屬電極2設置有兩個，兩個所述金屬電極2對稱設置在所述絕緣墊片本體1對角處，所述絕緣墊片本體1設為矩形結構，所述引線孔3設為正方形、矩形或圓形結構，所述引線孔3設置有兩個，兩個所述引線孔3的孔中心間距為1?～?5?毫米，所述引線槽4設置有兩個，兩個所述引線槽4均傾斜且相互平行設置，所述引線槽4的寬度均為0.2?～?1?毫米、深度為0.1?～?0.6?毫米，所述絕緣墊片本體1的厚度在0.35?毫米至0.55?毫米之間，所述非金屬材料為聚苯硫醚樹脂或聚對苯二甲酰胺或液晶聚合物LCP?材料中的至少一種。

本發明可廣泛應用于片式化金屬封裝石英晶體諧振器。