[發(fā)明專利]全金屬封裝石英晶體諧振器墊片無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310720978.0 | 申請日： | 2013-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN103716006A | 公開（公告）日： | 2014-04-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 田峰 | 申請（專利權(quán)）人： | 珠海東精大電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H03H9/02 | 分類號： | H03H9/02;H03H9/19 |
| 代理公司： | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王賢義 |
| 地址： | 519060 廣東省珠*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 全金屬 封裝 石英 晶體 諧振器 墊片 | ||
1.一種全金屬封裝石英晶體諧振器墊片，所述墊片包括由非金屬材料制成的絕緣墊片本體（1）和設(shè)置在所述絕緣墊片本體（1）上的金屬電極（2），所述絕緣墊片本體（1）與所述金屬電極（2）為一體注塑成型，所述絕緣墊片本體（1）上設(shè)置有可供引腳穿過的引線孔（3）以及與所述引線孔（3）相連接的引線槽（4）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全金屬封裝石英晶體諧振器墊片，其特征在于：所述金屬電極（2）設(shè)置有兩個，兩個所述金屬電極（2）對稱設(shè)置在所述絕緣墊片本體（1）對角處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全金屬封裝石英晶體諧振器墊片，其特征在于：所述絕緣墊片本體（1）設(shè)為矩形結(jié)構(gòu)，所述引線孔（3）設(shè)為正方形、矩形或圓形結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全金屬封裝石英晶體諧振器墊片，其特征在于：所述引線孔（3）設(shè)置有兩個，兩個所述引線孔（3）的孔中心間距為1?～?5?毫米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全金屬封裝石英晶體諧振器墊片，其特征在于：所述引線槽（4）設(shè)置有兩個，兩個所述引線槽（4）均傾斜且相互平行設(shè)置，所述引線槽（4）的寬度均為0.2?～?1?毫米、深度為0.1?～?0.6?毫米。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全金屬封裝石英晶體諧振器墊片，其特征在于：所述絕緣墊片本體（1）的厚度在0.35?毫米至0.55?毫米之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全金屬封裝石英晶體諧振器墊片，其特征在于：所述非金屬材料為聚苯硫醚樹脂或聚對苯二甲酰胺或液晶聚合物LCP?材料中的至少一種。
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