[發明專利]基于COB封裝的LED光源及其制造方法

在審

• 申請號: 201310719676.1
• 申請日: 2013-12-20
• 公開（公告）號: CN103700654A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 付濤;康永印;陳文杰;蘇凱
• 申請（專利權）人: 納晶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/58;H01L33/56
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 吳貴明;張永明

1.一種基于COB封裝的LED光源，其特征在于，包括：

COB光源，具有多個LED芯片和封裝所述光源芯片的封裝硅膠；和

透鏡，粘接在所述封裝硅膠的表面上。

2.根據權利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述COB光源為藍色光源，所述LED光源為藍色光源或白色光源。

3.根據權利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述透鏡具有熒光粉層。

4.根據權利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述透鏡為凸面結構以提高所述COB光源的取光效率。

5.根據權利要求4所述的LED光源，其特征在于，所述透鏡為半球形。

6.根據權利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述COB光源為藍色光源，所述透鏡為的硅膠透鏡。

7.根據權利要求6所述的LED光源，其特征在于，所述透鏡包括一層或多層硅膠透鏡層。

8.根據權利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述透鏡還包括位于最外層的光轉化層。

9.根據權利要求8所述的LED光源，其特征在于，所述光轉化層具有熒光粉粒子、擴散粉顆粒、和/或液體硅橡膠。

10.根據權利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述COB光源的所述多個LED芯片固定在導熱基板或者熱沉上并且封裝為平面結構，其中，所述COB光源與所述透鏡二者之間通過粘接劑固化粘接。

11.根據權利要求10所述的LED光源，其特征在于，所述COB光源中的封裝硅膠、所述透鏡和所述粘接劑三者的光折射率相同。

12.根據權利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述透鏡通過注塑工藝成型或模壓工藝成型。

13.一種LED光源的制造方法，其特征在于，包括：

將多個LED芯片固定在導熱基板或熱沉上，在所述多個LED芯片的表面覆蓋一層封裝硅膠，制成COB光源；

單獨制備固化成型的透鏡；

在所述封裝硅膠固化前將所述透鏡貼在所述封裝硅膠上粘接固化，或者在所述封裝硅膠固化后將所述透鏡貼在所述封裝硅膠上并且在二者之間填充粘接劑而粘接固化。

14.根據權利要求13所述的LED光源的制造方法，其特征在于，所述透鏡通過以下步驟制造：

確定透鏡中透鏡層的層數；以及

當所述透鏡層的層數為多層時，分別制造多層所述透鏡層并且將多個所述透鏡層粘接固化在一起以形成所述硅膠透鏡；或者首先制造一個透鏡層并且通過在所述透鏡層的外表面或者內表面通過二次或多次成型工藝得到具有多個透鏡層的所述透鏡。

15.根據權利要求14所述的LED光源的制造方法，其特征在于，所述透鏡為硅膠透鏡。

16.根據權利要求14所述的LED光源的制造方法，其特征在于，所述成型工藝為注塑成型工藝或者模壓成型工藝。

17.根據權利要求15所述的LED光源的制造方法，其特征在于，所述透鏡包括位于外層的光轉換層和位于內層的硅膠透鏡層，其中，所述光轉換層的制造方法包括步驟：在硅膠混合物中加入熒光粉和/或擴散粉并且混合均勻后注入模具、之后在模具中熱固化形成內表面為凹面的光轉換層；所述透鏡層的制造方法包括步驟：將硅膠混合物注入所述光轉換層的凹面，加熱固化得到硅膠透鏡層。

18.根據權利要求17所述的LED光源的制造方法，其特征在于，所述透鏡層的制造方法還包括步驟：使加熱固化得到的所述硅膠層的內表面為凹面，并且將硅膠混合物注入所述硅膠層的凹面，加熱固化得到另一硅膠層，其中，該步驟執行一次或者重復執行多次。

19.根據權利要求16所述的LED光源的制造方法，其特征在于，所述硅膠混合物為兩種或兩種以上的有機硅氧烷的混合物。