[發明專利]用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物及其制造的產品

無效

• 申請號: 201310717241.3
• 申請日: 2013-12-23
• 公開（公告）號: CN104419156A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 文珍奭;李炫俊;劉圣賢;金真渶;尹今姬
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: C08L67/04
• 分類號: C08L67/04;C08L63/00;C08L79/08;C08G59/32;C08G59/40;C08J5/24;B32B15/092;B32B27/04;H05K1/03
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 李婉婉;張苗

相關申請的交叉引用

本申請要求2013年8月26日提交的題為“用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物及具有該組合物的產品”的韓國專利申請號為10-2013-0101246的優先權，在此通過引用將該申請的全部內容合并于本申請。

技術領域

本發明涉及一種用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物以及使用該組合物制造的產品。

背景技術

隨著電子設備的發展，印刷電路板已經被發展為具有輕的重量、薄的厚度和小的尺寸。為了滿足在上述輕量化和纖細化方面的需要，印刷電路板的電線變得更加復雜且形成更密集。電學、熱學和機械性能要求印刷電路板以上述功能作為更重要的因素。印刷電路板配置有主要用作電路線的銅和用作絕緣隔層的聚合物。相比于銅，在配置絕緣層的聚合物中需要各種性能，如熱膨脹系數、玻璃化轉變溫度和厚度均一性，特別是，絕緣層應設計為具有薄的厚度。

當電路板變薄時，電路板本身剛性降低，高溫下在其上安裝組件時因彎曲現象造成缺陷。因此，熱固性聚合物的熱膨脹性能和耐熱性能成為重要因素，即，在熱固化時，形成聚合物結構的聚合物鏈和電路板組合物間的網狀物與固化密度受影響緊密。

現有技術中，公開了一種電路板成形組合物，該組合物用于形成含有液晶低聚合物和環氧基樹脂的電路板，其中液晶低聚合物為具有液晶性（liquid?crystallinity）的低聚物，并且該液晶低聚合物在兩端含有引入的羥基基團，并且環氧基樹脂中有四個引入的官能團，即N,N,N',N'-四縮水甘油醚-4,4'-亞甲基二苯胺（N,N,N',N'-Tetraglycidyl-4,4'-methylene?bisbenzenamine）。在預定的混合比例下將液晶低聚合物和環氧基樹脂在N,N'-二甲基乙酰胺（DMAc）中與雙氰胺混合以制備組合物。由于羥基基團以及由多官能環氧樹脂反應產生的環氧基樹脂間的分子鏈的柔軟性，為了固化組合物中的具有引入的羥基基團的液晶低聚合物而加入N,N,N',N'-四縮水甘油醚-4,4'-亞甲基二苯胺（環氧基樹脂）用于熱固化從降低熱膨脹系數（CTE）和升高玻璃化轉變溫度（Tg）的角度來說是不恰當的，而CTE和Tg在印刷電路板的材料中很重要。

同時，專利文獻1公開了用于印刷電路板的樹脂組合物，但是在組合物中充分形成相互作用的網狀物方面有限制，以致于沒有改進印刷電路板的熱膨脹系數和玻璃化轉變溫度性能。

[現有技術文獻]

（專利文獻1）韓國專利公開號：KR2011-0108782

發明內容

在本發明中，提供一種用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物，該絕緣樹脂組合物含有液晶低聚合物（LCO）；4-官能萘基的環氧樹脂；以及雙馬來酸酰亞胺（bismaleimide）樹脂，以及用該組合物制造的產品，該產品具有改進的熱膨脹系數和玻璃化轉變溫度性能，由此完成本發明。

因此，本發明已做出努力提供絕緣樹脂組合物，用于具有改進的熱膨脹系數和玻璃化轉變溫度性能的印刷電路板。

此外，本發明已做出努力提供通過將無機纖維或有機纖維浸入到含有絕緣樹脂組合物的清漆（varnish）中制備的預浸料坯。

進一步，本發明已做出努力提供一種通過使用預浸料坯制造的印刷電路板。

根據本發明的優選實施方式，提供了一種用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物，該絕緣樹脂組合物含有：液晶低聚合物（LCO）；4-官能萘基環氧樹脂；和雙馬來酸酰亞胺樹脂。

絕緣樹脂組合物可以含有30-55重量%的液晶低聚合物（LCO），30-55重量%的4-官能萘基環氧樹脂，和10-40重量%的雙馬來酸酰亞胺樹脂。

液晶低聚合物可以由下面的化學式1表示：

[化學式1]

在化學式1中，a為13-26的整數，b為13-26的整數，c為9-21的整數，d為10-30的整數，且e為10-30的整數。

4-官能萘基環氧樹脂可以為由下面的化學式2表示的雙(2,7-雙(2,3-環氧丙氧基))聯萘甲烷（bis(2,7-bis(2,3-epoxypropoxy))dinaphthalene?methane）：

[化學式2]

雙馬來酸酰亞胺樹脂可以為由下面的化學式3表示的苯甲烷馬來酰亞胺（phenyl?methane?maleimide）的低聚合物：

[化學式3]

在化學式3中，n為整數1或2。