[發明專利]一種銅基釬料

在審

• 申請號: 201310710688.8
• 申請日: 2013-12-20
• 公開（公告）號: CN104722944A
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發明（設計）人: 任知良;王雪梅
• 申請（專利權）人: 青島潤鑫偉業科貿有限公司
• 主分類號: B23K35/24
• 分類號: B23K35/24
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

技術領域

本發明涉及一種釬焊材料，尤其是一種銅基釬料。

背景技術

傳統銅散熱器多采用錫釬焊，環境污染較重，焊后清理成本較高，銅硬釬焊技術溫度較易控制，成品率高，制造技術流程相對簡化，而且銅硬釬焊技術經濟、環保、可靠，然而盡管銅硬釬焊技術有諸多優點，但實際應用一直較難實現，銅硬釬焊技術需要能在600℃以上的高溫下仍能保持良好強度和熱性能的釬焊材料，還有銅硬釬焊工藝比較難掌握。于是材料技術人員與工藝人員開始將研究符合銅硬釬焊技術使用的釬料與銅硬釬焊工藝作為研究重點。

發明內容

本發明旨在解決上述問題，提供了一種銅基釬料，它熔點低，熔化溫度范圍寬，價格低，是一種性能優良的銅基釬料，其采用的技術方案如下：

一種銅基釬料，其特征在于：所述的銅基釬料組成成分及各組分按重量百分比依次為：Sn14.5-15.5%，P5.0-6.0%，Ni3.5-4.5%，Cu余量；所述銅基釬料為顆粒狀粉末，熔化溫度范圍在592～605℃之間，屬銅硬釬焊低溫硬釬料；所述Sn能與Cu形成固溶體，提高焊縫強度，降低Cu的熔點，提高釬料的流動性；所述Ni的加入能提高焊縫強度和釬料的流動性，但過多的Ni的加入也會與Cu形成脆化相，從而使焊縫脆性增大；所述P會與Cu固溶結合，提高焊縫的強度。

本發明具有如下優點：它熔點低、流動性好，具有良好的潤濕性和鋪展性能，而且其焊縫均勻致密、強度高，價格低，配合中性粘合劑組成釬焊焊膏，可以釬焊銅及銅合金，被廣泛作為銅質散熱器硬釬焊用釬焊焊膏，是一種性能優良、性價比高的銅基硬釬焊釬料。

具體實施方式

下面結合實例對本發明作進一步說明：

一種銅基釬料，其特征在于：所述的銅基釬料組成成分及各組分按重量百分比依次為：Sn14.5-15.5%，P5.0-6.0%，Ni3.5-4.5%，Cu余量；所述銅基釬料為顆粒狀粉末，熔化溫度范圍在592～605℃之間，屬銅硬釬焊低溫硬釬料；所述Sn能與Cu形成固溶體，提高焊縫強度，降低Cu的熔點，提高釬料的流動性；所述Ni的加入能提高焊縫強度和釬料的流動性，但過多的Ni的加入也會與Cu形成脆化相，從而使焊縫脆性增大；所述P會與Cu固溶結合，提高焊縫的強度。

上面以舉例方式對本發明進行了說明，但本發明不限于上述具體實施例，凡基于本發明所做的任何改動或變型均屬于本發明要求保護的范圍。