[發明專利]用于制造芯片布置的方法和芯片布置

有效

• 申請號: 201310707408.8
• 申請日: 2013-12-20
• 公開（公告）號: CN103887189B
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: P.帕爾姆
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 馬麗娜;胡莉莉

用于制造芯片布置的方法和芯片布置。根據各種實施例的一種用于制造芯片布置的方法可以包括：將芯片放置在設置在載體上的金屬結構的開口內的載體上；將芯片固定到金屬結構；去除載體以從而暴露芯片的至少一個接觸；以及在芯片的至少一個接觸和金屬結構之間形成導電連接。

技術領域

各種實施例涉及用于制造芯片布置的方法，和芯片布置。

背景技術

芯片布置，例如芯片封裝，可以包括與芯層（core layer）一起布置（例如嵌入在芯層中，諸如金屬芯層）的至少一個芯片（或管芯）。芯片布置可以另外地包括與芯層一起布置（例如嵌入在芯層中）的至少一個無源部件（例如電阻器和/或電容器和/或電感器）。芯層可以提供對至少一個芯片（或管芯）和/或對至少一個無源部件的電和/或熱連接。可能需要制造芯片布置的新的方法。

發明內容

根據各種實施例的一種用于制造芯片布置的方法可以包括：將芯片放置在設置在載體上的金屬結構的開口內的載體上；將芯片固定到金屬結構；去除載體以從而暴露芯片的至少一個接觸；和在芯片的至少一個接觸和金屬結構之間形成導電連接。

附圖說明

在圖中，遍及不同的視圖，相似的參考標記通常指的是相同的部分。各圖不必要按比例，而是通常將重點放在說明本發明的原理上。在下面的描述中，參照下面的圖來描述本發明的各種實施例，其中：

圖1A至圖1G圖示出用于制造芯片布置的傳統方法。

圖2示出根據各種實施例的用于制造芯片布置的方法。

圖3A至3O示出圖示出根據各種實施例的用于制造芯片布置的方法的各種視圖。

圖4A至4O示出圖示出根據各種實施例的用于制造芯片布置的方法的各種視圖。

圖5示出根據各種實施例的芯片布置。

圖6A和6B示出根據各種實施例的芯片布置的截面圖。

具體實施方式

下面的詳細描述參照附圖，所述附圖借助圖示示出其中本發明可以被實施的實施例和具體細節。這些實施例被足夠詳細地描述以使得本領域技術人員能夠實施本發明。可以利用其它實施例并且在不脫離本發明的范圍的情況下可以作出結構，邏輯，和電氣變化。各種實施例不必要是互相排斥的，因為一些實施例可以與一個或多個其它實施例相結合以形成新的實施例。用于結構或裝置的各種實施例被描述，并且用于方法的各種實施例被描述。可以理解結合結構或裝置描述的一個或多個（例如全部）實施例可以同樣地適用于方法，并且反之亦然。

本文使用詞“示例性的”來意指“用作實例，例子，或者示例”等。本文描述為“示例性的”的任何實施例或者設計不一定被解釋為比其它實施例或者設計優選或者有利。

本文用來描述在面或者表面“上面”形成特征，例如層的詞“上面”可以用來表示該特征，例如該層可以被“直接地”形成在暗指的面或表面“上面”，例如與暗指的面或表面直接接觸。本文用來描述在面或者表面“上面”形成特征，例如層的詞“上面”可以用來表示該特征，例如該層可以被“間接地”形成在暗指的面或表面“上面”，其中一個或多個另外的層被布置在暗指的面或表面和形成的層之間。

以類似的方式，本文用來描述被設置在另一個上面的特征，例如層“覆蓋”面或者表面的詞“覆蓋”可以用來表示該特征，例如該層可以被設置在暗指的面或表面上面并且與暗指的面或表面直接接觸。本文用來描述被設置在另一個上面的特征，例如層“覆蓋”面或者表面的詞“覆蓋”可以用來表示該特征，例如該層可以被設置在暗指的面或表面上面并且與暗指的面或表面間接接觸，其中一個或多個另外的層被布置在暗指的面或表面和覆蓋層之間。