[發明專利]金屬電鍍防垢劑

在審

• 申請號: 201310700241.2
• 申請日: 2013-12-19
• 公開（公告）號: CN103695969A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 陳洋
• 申請（專利權）人: 欒曉健
• 主分類號: C25D3/02
• 分類號: C25D3/02;C02F5/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域??本發明涉及一種防垢劑，具體是涉及一種金屬電鍍防垢劑。

背景技術?防垢劑是工業生產中常見的處理劑，應用廣泛，常見的應用在鍋爐中、石油檢泵中及其他的礦質生產中。防垢劑是有堿性物質和有機物無機物配合而成，通過防垢劑中的有機物來增加水渣的流動性，使之排出，同時，有機物還會在金屬表面形成阻止層，阻止金屬表面形成水垢。

???在金屬進行電鍍是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著金屬膜，在這層金屬膜上容易結出水垢。

發明內容?本發明是為了解決上述問題，目的是提供了一種金屬電鍍防垢劑，該防垢劑專用于金屬電鍍時使用，使金屬膜層不會產生水垢，耐磨性好，導電性好。

為了實現上述目的，本發明所采用的技術方案為：金屬電鍍防垢劑，包括如下成分：

硬質酰胺??10—20%

微晶石蠟??0.1—0.2%

硬質酸鋇??2—10%

水解馬來酸甘2—5%。

使用時，根據金屬表面所電鍍不同材料、類型優選所使用防垢劑的使用量。

所述的微晶石蠟熔點為65-90℃。

本發明的有益效果在于：該防垢劑專用于金屬電鍍時使用，使金屬膜層不會產生水垢，耐磨性好，導電性好。

具體實施方式

?實施例1

金屬電鍍防垢劑，包括如下成分：

硬質酰胺??15%

微晶石蠟??0.15%

硬質酸鋇??8%

水解馬來酸甘4%。

實施例2

金屬電鍍防垢劑，包括如下成分：

硬質酰胺??18%

微晶石蠟??0.13%

硬質酸鋇??9%

水解馬來酸甘3%。

使用時，根據金屬表面所電鍍不同材料、類型優選所使用防垢劑的使用量。