[發(fā)明專利]一種二極管的制備工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310697402.7
• 申請日: 2013-12-18
• 公開（公告）號: CN103681319A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何永成;劉偉
• 申請（專利權(quán)）人: 常州星海電子有限公司
• 主分類號: H01L21/329
• 分類號: H01L21/329;H01L21/50
• 代理公司: 常州市維益專利事務(wù)所 32211
• 代理人: 何學(xué)成

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種二極管的制備工藝。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的二極管產(chǎn)品在生產(chǎn)流程中經(jīng)常會有諸如彎角等對產(chǎn)品有隱患的工藝，生產(chǎn)出的產(chǎn)品的可靠性不夠理想，且自動化程度不夠高，生產(chǎn)時長較大。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種自動化程度高、可靠性高的二極管的制備工藝。

實現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)方案如下：

一種二極管的制備工藝，包含以下步驟，

（1）準備好裝有左框架條和右框架條的底料片、裝有芯粒的芯粒存放盤以及裝有橋片的卷帶式上料片；

（2）點膠機對左框架條和右框架條進行點膠作業(yè)，使左框架條和右框架條上表面粘上錫膏；

（3）將芯粒從芯粒存放盤上取出并放置到右框架條上的錫膏上；

（4）點膠機對右框架條上的芯粒進行點膠，使芯粒上表面粘上錫膏；

（5）將橋片從卷帶式上料片中切下取出并放置到底料片上，使橋片一端與芯粒上的錫膏接觸，橋片的另一端與左框架條上的錫膏接觸，形成裝架好的二極管芯片組；

（6）將底料片放入到焊接爐中，對二極管芯片組進行高溫焊接，溫度為320±5℃；

（7）取出底料片，將底料片裝載到彈夾中，清除掉底料片上殘留的雜質(zhì)；

（8）將清洗過的底料片放入100℃的烘箱里烘1小時；

（9）采用自動排片機構(gòu)將底料片放入模具中，用黑膠對二極管芯片組進行注塑封裝，得到封裝好的二極管；

（10）將模壓好的底料片放入170℃的烘箱固化8小時；

（11）用除膠渣劑將底料片上多余殘膠進行軟化；

（12）用高壓水射流去飛邊機對底料片進行噴射，去除產(chǎn)品附著的殘膠；

（13）對去除了殘膠的底料片進行烘干；

（14）將烘干后的底料片上的二極管產(chǎn)品按圖紙形狀切成散粒；

（15）對二極管進行模擬客戶端熱風回流焊接的過程，篩除在客戶端回流焊接失效的產(chǎn)品，溫度為250℃；

（16）對二極管伸出黑膠封裝體外的左框架條和右框架條進行鍍錫，鍍錫層厚度為5微米；

（17）對電鍍好的二極管放入150℃的烘箱里烘2小時；

（18）對產(chǎn)品包裝。

優(yōu)選的，所述高壓水槍對產(chǎn)品射出的高壓水的水壓為300Kg/cm2。

優(yōu)選的，所述左框架條、右框架條以及橋片均由銅片制成。

優(yōu)選的，所述黑膠為環(huán)氧樹脂。

優(yōu)選的，所述彈夾由左側(cè)板、右側(cè)板、上側(cè)板以及下側(cè)板組成，所述左側(cè)板與右側(cè)板的內(nèi)壁設(shè)有兩兩相對的料片安裝槽。

優(yōu)選的，所述點膠機的點膠針頭為多針頭點膠模組。

優(yōu)選的，所述點膠機的多針頭點膠模組含有16個點膠針頭。

優(yōu)選的，所述卷帶式上料片安裝在自動入料機構(gòu)上。

采用上述結(jié)構(gòu)后本發(fā)明一種二極管的制備工藝生產(chǎn)出的二極管為平角表面貼裝型，在整個生產(chǎn)流程中沒有諸如彎角等對產(chǎn)品有隱患的工藝，產(chǎn)品的可靠性能一致性高，采用橋接工藝，可提高產(chǎn)品的性能性，本發(fā)明一種二極管的制備工藝所述步驟均可實現(xiàn)機械自動化，生產(chǎn)效率高，穩(wěn)定性高。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細的說明。

圖1為本發(fā)明生產(chǎn)出的二極管的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明所用到的彈夾的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1為做框架條，2為有框架條，3為橋片，4為芯粒，5為焊錫層，6為黑角封裝體，7為左側(cè)板，8為右側(cè)板，9為上側(cè)板，10為下側(cè)板，11為料片安裝槽。

具體實施方式

一種二極管的制備工藝，包含以下步驟，

（1）準備好裝有左框架條和右框架條的底料片、裝有芯粒的芯粒存放盤以及裝有橋片的卷帶式上料片；

（2）點膠機對左框架條和右框架條進行點膠作業(yè)，使左框架條和右框架條上表面粘上錫膏；

（3）采用芯粒取放機構(gòu)將芯粒從芯粒存放盤上取出并放置到右框架條上的錫膏上；

（4）點膠機對右框架條上的芯粒進行點膠，使芯粒上表面粘上錫膏；

（5）采用橋片取放機構(gòu)將橋片從卷帶式上料片中切下取出并放置到底料片上，使橋片一端與芯粒上的錫膏接觸，橋片的另一端與左框架條上的錫膏接觸，形成裝架好的二極管芯片組；

（6）將底料片放入到焊接爐中，對二極管芯片組進行高溫焊接，溫度為320±5℃；

（7）取出底料片，將底料片裝載到彈夾中，清除掉底料片上殘留的雜質(zhì)；

（8）將清洗過的底料片放入100℃的烘箱里烘1小時；