[發(fā)明專利]有機(jī)肥料的研磨方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310686359.4 | 申請(qǐng)日: | 2013-12-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104707709A | 公開(公告)日: | 2015-06-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔡青潭 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 孫于婷 |
| 主分類號(hào): | B02C23/12 | 分類號(hào): | B02C23/12;B02C15/00 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 中國臺(tái)灣新北市林口*** | 國省代碼: | 中國臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 有機(jī)肥料 研磨 方法 | ||
1.一種有機(jī)肥料的研磨方法,適用于一粉體研磨機(jī),用以對(duì)一有機(jī)肥料原料進(jìn)行研磨,該有機(jī)肥料原料中包含至少一微生物,其特征在于,以低于該微生物的存活溫度對(duì)該有機(jī)肥料原料進(jìn)行研磨。
2.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)肥料的研磨方法,其特征在于,其中該微生物為一乳酸菌。
3.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)肥料的研磨方法,其特征在于,其中該微生物為一酵母菌。
4.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)肥料的研磨方法,其特征在于,其中該粉體研磨機(jī)包含一研磨裝置。
5.如權(quán)利要求4所述的有機(jī)肥料的研磨方法,其特征在于,其中更包含步驟:提供該有機(jī)肥料原料至該研磨裝置中。
6.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)肥料的研磨方法,其特征在于,其中更包含步驟:?將已經(jīng)研磨達(dá)到預(yù)定直徑的有機(jī)肥料粉體顆粒搜集至一集粉裝置中。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于孫于婷;,未經(jīng)孫于婷;許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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