[發明專利]電極和電池在審
| 申請號: | 201310681660.6 | 申請日: | 2007-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN103730628A | 公開(公告)日: | 2014-04-16 |
| 發明(設計)人: | 巖間正之;川瀨賢一;加藤良和;森田望 | 申請(專利權)人: | 索尼株式會社 |
| 主分類號: | H01M4/02 | 分類號: | H01M4/02;H01M4/70;H01M4/66 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 張英;王玉桂 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電極 電池 | ||
1.一種電極,包括:
集電體,所述集電體包括活性物質層形成區和平滑區,所述平滑區的表面粗糙度小于所述活性物質層形成區的表面粗糙度;以及
活性物質層,設置在所述集電體的所述活性物質層形成區中,
其中,電極引線連接于所述平滑區,并且
所述活性物質層包含含有硅的導電顆粒和粘結劑的混合物,并且所述活性物質層包含具有氫鍵鍵合的熱塑性樹脂和/或選自由環氧樹脂、苯酚樹脂、聚酰亞胺、聚氨酯、三聚氰胺樹脂、和尿素樹脂組成的組中的至少一種熱固性樹脂作為所述粘結劑。
2.根據權利要求1所述的電極,其中,所述集電體的所述活性物質層形成區具有顆粒狀突起部。
3.根據權利要求2所述的電極,其中,所述顆粒狀突起部通過電解沉積法形成。
4.根據權利要求1所述的電極,其中,所述集電體的所述活性物質層形成區中的十點平均粗糙度Rz為1.8μm至10.0μm,并且所述集電體的所述平滑區中的十點平均粗糙度Rz為1.7μm或更小。
5.根據權利要求1所述的電極,其中,所述電極引線由包含鎳(Ni)的金屬材料制成。
6.根據權利要求1所述的電極,其中,所述集電體包含銅(Cu)或銅合金,而所述活性物質層包含硅(Si)。
7.根據權利要求1所述的電極,其中,所述活性物質層形成在所述集電體的兩個面上。
8.根據權利要求1所述的電極,其中,所述集電體和所述活性物質層至少在其界面部分中被合金化。
9.一種電池,包括正極、負極、以及電解質,
其中,所述正極和所述負極中的至少一個包括:
集電體,所述集電體包括活性物質層形成區和平滑區,所述平滑區的表面粗糙度小于所述活性物質層形成區的表面粗糙度;以及
活性物質層,設置在所述集電體的所述活性物質層形成區中,并且
電極引線連接于所述平滑區,
其中,所述活性物質層包含含有硅的導電顆粒和粘結劑的混合物,并且所述活性物質層包含具有氫鍵鍵合的熱塑性樹脂和/或選自由環氧樹脂、苯酚樹脂、聚酰亞胺、聚氨酯、三聚氰胺樹脂、和尿素樹脂組成的組中的至少一種熱固性樹脂作為所述粘結劑。
10.根據權利要求9所述的電池,其中,所述集電體的所述活性物質層形成區具有顆粒狀突起部。
11.根據權利要求10所述的電池,其中,所述顆粒狀突起部通過電解沉積法形成。
12.根據權利要求9所述的電池,其中,所述集電體的所述活性物質層形成區的十點平均粗糙度Rz為1.8μm至10.0μm,并且所述集電體的所述平滑區的十點平均粗糙度Rz為1.7μm或更小。
13.根據權利要求9所述的電池,其中,所述電極引線由包含鎳(Ni)的金屬材料制成。
14.根據權利要求9所述的電池,其中,所述集電體包含銅(Cu)或銅合金,而所述活性物質層包含硅(Si)。
15.根據權利要求9所述的電池,其中,所述活性物質層形成在所述集電體的兩個面上。
16.根據權利要求9所述的電池,其中,所述集電體和所述活性物質層至少在其界面部分中被合金化。
17.根據權利要求9所述的電池,其中,所述電解質包含溶劑,所述溶劑包含鏈狀碳酸酯和環狀碳酸酯中的至少一種。
18.根據權利要求17所述的電池,其中,所述鏈狀碳酸酯包含碳酸氟甲基甲基酯、碳酸二(氟甲基)酯和碳酸二氟甲基甲基酯中的至少一種,而所述環狀碳酸酯包含4-氟-1,3-二氧戊環-2-酮和4,5-二氟-1,3-二氧戊環-2-酮中的至少一種。
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