[發明專利]鎢鈦合金靶材、背板及鎢鈦合金靶材組件在審

申請號：	201310674956.5	申請日：	2013-12-11
公開（公告）號：	CN104711526A	公開（公告）日：	2015-06-17
發明（設計）人：	姚力軍;相原俊夫;大巖一彥;潘杰;王學澤;張亞光	申請（專利權）人：	寧波江豐電子材料股份有限公司
主分類號：	C23C14/35	分類號：	C23C14/35
代理公司：	北京集佳知識產權代理有限公司 11227	代理人：	駱蘇華
地址：	315400 浙江省寧波***	國省代碼：	浙江;33
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摘要：
搜索關鍵詞：	鈦合金背板組件
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及濺射靶材技術領域，特別涉及一種鎢鈦合金靶材、背板及鎢鈦合金靶材組件。

背景技術

物理氣相沉積（PVD，Physical?Vapor?Deposition）被廣泛地應用在光學、電子、信息等高端產業中，例如：集成電路、液晶顯示器（LCD，Liquid?Crystal?Display）、工業玻璃、照相機鏡頭、信息存儲、船舶、化工等。濺射是PVD薄膜制備技術的一種，它利用離子源產生的離子，在真空中經過加速聚集，而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發生動能交換，使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱為濺射靶材。

鎢鈦合金靶材由于具有低電阻系數、良好的熱穩定性以及良好的抗氧化性，已經被成功地應用于鋁、銅和銀布線的擴散阻擋層，并且，由鎢鈦合金靶材制備的各種薄膜也在太陽能領域濺射鍍膜方面得到了廣泛的應用。因此，鎢鈦合金靶材被稱為靶材制備研究的熱點之一。

圖1是現有的一種鎢鈦合金靶材組件的剖面結構示意圖。參考圖1，所述鎢鈦合金靶材組件包括鎢鈦合金靶材11和背板12，所述背板12的內部設置有冷卻水道13。在制備薄膜時，將所述鎢鈦合金靶材組件固定于濺射機臺上，通過濺射離子轟擊所述鎢鈦合金靶材11的濺射面111在晶圓表面沉積薄膜。

在濺射過程中，所述鎢鈦合金靶材11各區域的濺射速率并不一樣，濺射速率較快的區域消耗也更快。當濺射速率較快的區域被消耗完后，所述背板12暴露出來，雖然濺射速率較慢的區域未被消耗完，所述鎢鈦合金靶材11也不能再使用了，需要更換新的鎢鈦合金靶材。因此，所述鎢鈦合金靶材11的利用率較低、使用壽命較短。

現有技術中，通常采用增加所述鎢鈦合金靶材11的厚度h（所述厚度h為所述鎢鈦合金靶材11的濺射面111到與所述背板12焊接的焊接面112的距離）來提高所述鎢鈦合金靶材11的利用率和使用壽命，但是，采用這種方法增加所述鎢鈦合金靶材11的使用壽命不會超過30%。并且，由于所述鎢鈦合金靶材11的厚度h增加，在濺射后期所述鎢鈦合金靶材11的濺射面111起伏太大，會造成濺射薄膜厚度的均勻性不好以及濺射機臺易出現因熱交換不良而報警。因此，如何提高鎢鈦合金靶材的壽命仍是一個亟待解決的問題。

發明內容

本發明解決的是鎢鈦合金靶材利用率低、使用壽命短的問題。

為解決上述問題，本發明提供一種鎢鈦合金靶材，包括濺射面和焊接面，所述焊接面包括第一焊接區域、第二焊接區域以及第三焊接區域；

所述第二焊接區域通過所述第三焊接區域與所述第一焊接區域連接，所述第一焊接區域到所述濺射面的距離大于所述第二焊接區域到所述濺射面的距離，濺射時所述第一焊接區域的磁場強度大于所述第二焊接區域的磁場強度。

可選的，所述第一焊接區域到所述濺射面的距離為17.80mm至18.30mm，所述第二焊接區域到所述濺射面的距離為10.16mm至10.66mm。

可選的，所述第一焊接區域與所述濺射面的中心區域正對；

所述第二焊接區域包括第四焊接區域和第五焊接區域，所述第三焊接區域包括第六焊接區域和第七焊接區域；

所述第四焊接區域通過所述第六焊接區域與所述第一焊接區域連接，所述第五焊接區域通過所述第七焊接區域與所述第一焊接區域連接。

可選的，所述第一焊接區域、第四焊接區域、第五焊接區域、第六焊接區域以及第七焊接區域均為長度相等的長方形。

可選的，所述第四焊接區域與所述第六焊接區域形成的角為直角，所述第五焊接區域與所述第七焊接區域形成的角為直角。

可選的，所述第一焊接區域的寬度為50.55mm至51.05mm，所述第四焊接區域和第五焊接區域的寬度均為75.95mm至76.45mm。

可選的，所述第四焊接區域與所述第六焊接區域形成的角為鈍角，所述第五焊接區域與所述第七焊接區域形成的角為鈍角。