[發明專利]全新聲光控電調節色彩平衡的LED光源

在審

• 申請號: 201310673772.7
• 申請日: 2013-12-12
• 公開（公告）號: CN104716243A
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發明（設計）人: 周曉蕾
• 申請（專利權）人: 上海雷盤電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;F21S10/02;F21Y101/02
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

全新聲光控電調節色彩平衡的LED光源

?[0001]?本發明全新聲光控電調節色彩平衡的LED光源屬于電子領域。

展開?LED結構

LED（Light?Emitting?Diode），發光二極管，主要由支架、銀膠、晶片、金線、環氧樹脂五種物料所組成。

LED是一種能夠將電能轉化為光能的半導體，它改變了白熾燈鎢絲發光與節能燈三基色粉發光的原理，而采用電場發光。據分析，LED的特點非常明

LED燈泡以及燈具?片(18張)顯，壽命長、光效高、輻射低與功耗低。白光LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段，其發光效率可超過150lm/W（2010年）。將LED與普通白熾燈、螺旋節能燈及T5三基色熒光燈進行對比，結果顯示：普通白熾燈的光效為12lm/W，壽命小于2000小時，螺旋節能燈的光效為60lm/W，壽命小于8000小時，T5熒光燈則為96lm/W，壽命大約為10000小時，而直徑為5毫米的白光LED光效理論上可以超過150lm/W，壽命可大于100000小時。有人還預測，未來的LED壽命上限將無窮大。隨著LED散熱技術的改進，室外照明LED燈、投光燈等大功率LED照明燈具已經實現工業化生產并開始被大量應用。對色溫和顯色性要求很高的室內照明的舞臺燈、影棚燈等也已實現量產并投入應用。適用范圍最大、用量也最大的通用照明的T8、T5、T4燈管和代替白熾燈和節能燈的螺口球泡燈已形成系列化，使用壽命已高達5萬小時。LED照明已進入高速發展期。

封裝形式

依據異樣的運用場合、異樣的外形尺度、散熱計劃和發光作用。LED封裝方式多種多樣。當前，LED按封裝方式分類首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip?Chip-LED等??lamp-led封裝工藝流程?

Lamp-LED（垂直LED）

Lamp-LED早期呈現的是直插LED，它的封裝選用灌封的方式。灌封的進程是先在LED成型模腔內注入液態環氧樹脂，然后刺進壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環氧樹脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制作工藝相對簡略、成本低，有著較高的市場占有率。

SMD-LED（貼片LED）

貼片LED是貼于線路板外表的，適合SMT加工，可回流焊。很好地處理了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，選用了更輕的PCB板和反射層材料，改善后去掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳，使顯現反射層需求填充的環氧樹脂更少，意?是減少尺度，下降分量。這樣，貼片LED可輕易地將產物分量減輕一半，最終使運用愈加完滿。

Side-LED（側發光LED）

LED封裝的另一個要數旁邊面發光封裝。若是想運用LED當LCD（液晶顯現器）的背光光源，那么LED的旁邊面發光需與外表發光一樣，才能使LCD背光發光均勻。固然運用導線架的描繪，也可以到達旁邊面發光的意?，可是散熱作用欠好。不過，Lumileds公司創造反射鏡的描繪，將外表發光的LED，使用反射鏡原理來發成側光，成功地將高功率LED運用在大尺度LCD背光模組上。

TOP-LED（頂部發光LED）

頂部發光LED是比較常見的貼片式發光二極管。首要運用于多功能超薄手機和PDA中的背光和狀況指示燈。

High-Power-LED（高功率LED）

為了取得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED芯片及封裝描繪方面向大功率方向開展。當前，能接受數W功率的LED封裝已呈現。比方Norlux系列大功率LED的封裝布局為六角形鋁板作底座(使其不導電)的多芯片組合，底座直徑31．75mm，發光區坐落其間心部位，直徑約(0.375×25．4)mm，可包容40只LED管芯，鋁板還作為熱沉。這種封裝選用慣例管芯高密度組合封裝，發光功率高，熱阻低，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有開展前景的LED固體光源。?

可見，功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發光功率、發光波長、運用壽命等，因而，對功率型LED芯片的封裝描繪、制作技能顯得愈加重要。

Flip?Chip-LED（覆晶LED）