[發明專利]一種低溫聚合物導電漿料及其制備方法

在審

• 申請號: 201310671311.6
• 申請日: 2013-12-10
• 公開（公告）號: CN104700924A
• 公開（公告）日: 2015-06-10
• 發明（設計）人: 羅健軍;鄭飛璠;夏芃;沈鳴
• 申請（專利權）人: 上海拓引數碼技術有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 鄧琪

1.一種低溫聚合物導電漿料，包括導電填料以及用于承載所述導電填料的載體膠粘劑，所述載體膠粘劑包括功能樹脂，其特征在于，所述功能樹脂包括苯氧基樹脂和氟樹脂。

2.如權利要求1所述的低溫聚合物導電漿料，其特征在于，所述功能樹脂中氟樹脂的質量分數為10%-20%。

3.如權利要求1或2所述的低溫聚合物導電漿料，其特征在于，所述氟樹脂中氟元素的質量分數為40%-70%。

4.如權利要求1或2所述的低溫聚合物導電漿料，其特征在于，所述苯氧基樹脂的分子量為20000-60000。

5.如權利要求1或2所述的低溫聚合物導電漿料，其特征在于，所述導電填料包括片狀銀粉、球狀銀粉和/或在1個大氣壓下熔點小于250℃的納米金屬粉。

6.如權利要求5所述的低溫聚合物導電漿料，其特征在于，所述納米金屬選自金、銀、銦、錫、鎳、鈷、鈦、鎵、鉑以及稀土金屬。

7.如權利要求6所述的低溫聚合物導電漿料，其特征在于，所述導電填料包括平均粒徑為6-8μm的片狀銀粉、平均粒徑為4-6μm的片狀銀粉、平均粒徑為1-3μm的片狀銀粉、平均粒徑為400nm的球狀銀粉以及平均粒徑為5nm的球狀銦粉。

8.如權利要求1或2所述的低溫聚合物導電漿料，其特征在于，所述載體膠粘劑還包括作為固化交聯劑的封閉型聚異氰酸酯、氨基樹脂和/或酚醛樹脂。

9.如權利要求8所述的低溫聚合物導電漿料，其特征在于，所述封閉型聚異氰酸酯包括肟、酚、ε-已內酰胺、丙二酸二乙酯、3，5-二甲基吡唑的加合物以及脲二酮。

10.一種低溫聚合物導電漿料的制備工藝，其特征在于，包括如下步驟：

（1）將苯氧基樹脂溶解于第一有機溶劑以得到苯氧基樹脂溶液，將氟樹脂溶解于第二有機溶劑以得到氟樹脂溶液；

（2）將苯氧基樹脂溶液和氟樹脂溶液按照預設比例混合，并與導電填料、第三有機溶劑、固化交聯劑、抗氧化劑和/或附著力促進劑一起攪拌，得到預分散的導電漿料；

（3）對預分散的導電漿料進行研磨，得到研磨均勻的導電漿料；

（4）對研磨均勻的導電漿料進行真空離心脫泡，從而制得所述低溫聚合物導電漿料。