[發(fā)明專利]一種可修復導電膠及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310667268.6
• 申請日: 2013-12-10
• 公開（公告）號: CN103740309A
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 戈士勇
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇瑞德新能源科技有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/00;B01J13/18;B01J13/14
• 代理公司: 江陰大田知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32247
• 代理人: 楊新勇

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及導電膠，具體涉及一種可修復導電膠及其制備方法。

背景技術(shù)

可修復導電膠作為導電膠的一個發(fā)展趨勢，由于其可以改善導電的可靠性和使用壽命、拓展導電膠的應(yīng)用領(lǐng)域，具有重大意義。

目前可修復導電膠主要是通過在導電膠內(nèi)添加微膠囊粉末，這種導電銀膠的修復機理為：當固化后的導電膠受到外力作用或由于疲勞在內(nèi)部產(chǎn)生微裂紋后，微膠囊粉末內(nèi)含有納米銀、潛伏型固化劑、環(huán)氧樹脂等釋放填補到裂紋中以固化粘接裂紋，達到裂紋和導電網(wǎng)絡(luò)的雙重修復。其主要缺點是，修復率低。其原因主要有二：一是微膠囊內(nèi)的液體在固化后產(chǎn)生體積收縮，因此裂紋修復后存在應(yīng)力集中；二是微膠囊制備困難，環(huán)氧樹脂包裹率低。另外，微膠囊導電性差，不利于導電膠的電性能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明需要解決的技術(shù)問題在于提供一種可修復導電膠，其修復效率可高達76～85%。

本發(fā)明需要解決的技術(shù)問題還在于提供上述可修復導電膠的制備方法。

本發(fā)明需要解決的第一個技術(shù)問題是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：一種可修復導電膠，其按其重量份數(shù)計算，組成如下：

環(huán)氧樹脂I????????????????????????????100份

片狀銀粉?????????????????????????????250～900份

固化劑I??????????????????????????????10～50份

環(huán)氧稀釋劑I??????????????????????????10～40份

偶聯(lián)劑???????????????????????????????3～20份

復合多孔顆粒?????????????????????????20～100份；

其中，由固化劑I、環(huán)氧樹脂I和環(huán)氧稀釋劑I組成的環(huán)氧樹脂組合物I的固化溫度為60～80℃；所述復合多孔顆粒以球形多孔銀粉為載體，載體外表面有壁囊材料層、孔洞內(nèi)含有環(huán)氧樹脂組合物II，復合多孔顆粒按其重量份數(shù)計算，組成如下：

球形多孔銀粉?????????????????????????100份

環(huán)氧樹脂組合物II?????????????????????2～12份

壁囊材料?????????????????????????????1～6份；

其中，所述環(huán)氧樹脂組合物II的固化溫度≥150℃，環(huán)氧樹脂組合物II按其重量份數(shù)計算，組成如下：

環(huán)氧樹脂II???????????????????????????100份

固化劑II?????????????????????????????10～20份

環(huán)氧稀釋劑II?????????????????????????35～80份；

且所述環(huán)氧稀釋劑II為不溶于或難溶于水的環(huán)氧稀釋劑，且沸點≥150℃。

所述復合多孔顆粒以球形多孔銀粉為載體，孔洞內(nèi)含有環(huán)氧樹脂組合物II，壁囊材料層封堵住其孔洞內(nèi)的環(huán)氧樹脂組合物II。當導電膠在使用過程中產(chǎn)生裂紋后，裂紋擴展到復合多孔顆粒的壁囊材料層，對裂紋處進行局部加熱或加熱加壓，球形多孔銀粉的孔洞內(nèi)的環(huán)氧樹脂組合物II釋放出來，起到了修復裂紋的作用。

由于球形多孔銀粉具有空隙，可以抵消裂紋處液體固化發(fā)生的體積收縮，避免了被修復后的裂紋處產(chǎn)生應(yīng)力集中，改善了修復后的強度。

另外，球形多孔銀粉具有高導電性，添加球形多孔銀粉不劣化所制備的導電膠的電性能，甚至提高導電膠的電性能；裂紋修復后的導電膠的導電性也與初始導電性相當。

所述復合多孔顆粒可以通過以下步驟制備得到：

S1.制備球形多孔銀粉：通過快速凝固與脫合金化相結(jié)合的方法制備球形多孔銀粉，篩選球形多孔銀粉的粒徑≤6.5um；

S2.浸漬吸附：將步驟S1得到的球形多孔銀粉在所述環(huán)氧樹脂組合物II中浸漬，浸漬0.5～24h后離心，再用去離子水洗滌，隨后在50～60℃真空干燥3h以上，得到內(nèi)含有環(huán)氧樹脂組合物II的球形多孔銀粉，其中環(huán)氧樹脂組合物II與球形多孔銀粉的重量比為2～12：100；