[發明專利]一種聚苯硫醚基導熱復合材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201310655307.0
• 申請日: 2013-12-06
• 公開（公告）號: CN103725004A
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 王孝軍;楊杰;張剛;龍盛如;陳建野
• 申請（專利權）人: 四川大學
• 主分類號: C08L81/02
• 分類號: C08L81/02;C08L77/02;C08L77/06;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/04;C08K3/34;C08K3/28;C08K3/38;C08K7/06;C08K3/22;C08K3/08;C08J
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 柯海軍;武森濤

1.一種聚苯硫醚基導熱復合材料，其特征在于，其原料包括聚苯硫醚、聚酰胺、導熱填料M和導熱填料N；聚苯硫醚與聚酰胺形成雙連續相結構，導熱填料M分布在聚苯硫醚相中，導熱填料N分布在聚酰胺相中，形成兩個獨立的導熱網絡；以質量份數計，各組分用量如下：

聚苯硫醚???????????????20-30份

聚酰胺?????????????????15-30份

導熱填料M+導熱填料N????10-50份；

其中，導熱填料M與導熱填料N不同。

2.根據權利要求1所述的聚苯硫醚基導熱復合材料，其特征在于，原料還包括增容劑，以質量份數計，各原料用量如下：

3.根據權利要求2所述的聚苯硫醚基導熱復合材料，其特征在于，原料還包括偶聯劑，以質量份數計，各原料用量如下：

4.根據權利要求1-3任一項所述的聚苯硫醚基導熱復合材料，其特征在于，以質量份數計，各原料用量如下：

優選的，

以質量份數計，各原料用量如下：

5.根據權利要求4所述的聚苯硫醚基導熱復合材料，其特征在于，以質量份數計，各原料用量如下：

6.根據權利要求1-5任一項所述的聚苯硫醚基導熱復合材料，其特征在于，

所述聚酰胺為PA6T及其共聚物、PA6或PA66中的至少一種；

所述導熱填料為石墨烯、Si₃N₄、AlN、BN、碳纖維、Al₂O₃、石墨、碳納米管、炭黑或銅粉中的至少一種；

所述偶聯劑為硅烷偶聯劑或鈦酸酯偶聯劑中的至少一種。

7.根據權利要求1-6任一項所述的聚苯硫醚基導熱復合材料，其特征在于，所述增容劑為聚芳硫醚酰胺及其共聚物、氨基化聚苯硫醚或羧基化聚苯硫醚中的至少一種。

8.權利要求1-7任一項所述的聚苯硫醚基導熱復合材料制備方法，其特征在于，包括如下步驟和工藝條件：

(1)導熱填料M與聚苯硫醚熔融共混制得導熱母料A，熔融溫度為290℃-320℃；

(2)導熱填料N與聚酰胺熔融共混制得導熱母料B，熔融溫度為230-330℃；

(3)最后將導熱母料A和導熱母料B熔融共混制得聚苯硫醚基導熱復合材料，熔融溫度為290-330℃。

9.根據權利要求8所述的聚苯硫醚基導熱復合材料制備方法，其特征在于，

所述步驟(1)中的導熱填料先用偶聯劑進行表面處理，再將導熱填料和聚苯硫醚熔融共混；

所述步驟(2)中的另一種導熱填料先用偶聯劑進行表面處理，再將另一種導熱填料和聚酰胺熔融共混；

其中，所述導熱填料為石墨烯、Si₃N₄、AlN、BN、碳纖維、Al₂O₃、石墨、碳納米管、炭黑或銅粉中的至少一種；所述偶聯劑為硅烷偶聯劑或鈦酸酯偶聯劑中的至少一種。

10.根據權利要求8或9所述的聚苯硫醚基導熱復合材料制備方法，其特征在于，

所述步驟(3)中加入增容劑，所述增容劑為羧基化聚苯硫醚及其共聚物、聚芳硫醚酰胺或氨基化聚苯硫醚中的至少一種。