[發(fā)明專利]基于一維硒化鎘/碳雜化納米結(jié)構(gòu)的光電探測(cè)器件及制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310650605.0 | 申請(qǐng)日: | 2013-12-03 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103681902A | 公開(公告)日: | 2014-03-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 艾易龍;程抱昌 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南昌大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L31/0296 | 分類號(hào): | H01L31/0296;H01L31/0203;H01L31/18;B82Y15/00 |
| 代理公司: | 南昌新天下專利商標(biāo)代理有限公司 36115 | 代理人: | 施秀瑾 |
| 地址: | 330031 江西省*** | 國(guó)省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 一維硒化鎘 碳雜化 納米 結(jié)構(gòu) 光電 探測(cè) 器件 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于微納米光電探測(cè)器件技術(shù)領(lǐng)域。
技術(shù)背景
光電探測(cè)器能將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。根據(jù)器件對(duì)輻射響應(yīng)的方式不同或者說器件工作的機(jī)理不同,光電探測(cè)器可分為兩大類:一類是光子探測(cè)器;另一類是熱探測(cè)器。由于傳統(tǒng)的塊體材料只能在比較窄的波長(zhǎng)范圍有響應(yīng),例如室溫工作的(硫化鉛)PbS光敏電阻響應(yīng)波長(zhǎng)范圍為1.0~3.5微米,峰值響應(yīng)波長(zhǎng)在2.4?微米左右;銻化銦InSb光敏電阻其響應(yīng)波長(zhǎng)3~5μm;碲鎘汞器件的光譜響應(yīng)在8~14?微米,其峰值波長(zhǎng)為10.6微米。
而本發(fā)明利用了納米材料的量子點(diǎn)效應(yīng),不僅有較寬的波長(zhǎng)響應(yīng)范圍(200?nm?~900?nm),而且在紅外波長(zhǎng)(830?nm)下外加20?v偏壓電壓,會(huì)出現(xiàn)負(fù)光電導(dǎo),而在1v外加偏壓下出現(xiàn)正光電導(dǎo),因此本發(fā)明可以通過調(diào)制外加偏壓可以實(shí)現(xiàn)從正光電導(dǎo)到負(fù)光電導(dǎo)的轉(zhuǎn)變。此外寬的波長(zhǎng)響應(yīng)范圍可以用來實(shí)現(xiàn)紫外到紅外光電探測(cè),以及材料所具有的正負(fù)光電導(dǎo)特性可以用來實(shí)現(xiàn)光電探測(cè)器的正負(fù)光電導(dǎo)轉(zhuǎn)換應(yīng)用。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提出基于一維硒化鎘/碳(CdSe/C)雜化納米結(jié)構(gòu)制作光電探測(cè)器件及其制備方法。
本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。
本發(fā)明所述的基于一維硒化鎘/碳雜化納米結(jié)構(gòu)光電探測(cè)器件,包括普通玻璃(1)、封裝層(2)、單根一維硒化鎘/碳雜化納米材料(3)、導(dǎo)線(4)、金屬電極(5)、薄膜基底(6)。單根一維硒化鎘/碳雜化納米材料(3)放置在薄膜基底(6)上,導(dǎo)線(4)接入單根一維硒化鎘/碳雜化納米材料(3)的兩個(gè)金屬電極(5)端,封裝層(2)將單根一維硒化鎘/碳雜化納米材料(3)封裝在薄膜基底(6)上,封裝層(2)上為普通玻璃(1)層。
所述使用的薄膜基底材料是聚乙酰胺(Kapton)薄膜或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜材料。
所述的金屬電極為銀(Ag)、金(Au)或鉑(Pt)。
所述的導(dǎo)線為銅導(dǎo)線。
所述的封裝層采用乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)膠膜作為封裝材料。
本發(fā)明所述的基于一維硒化鎘/碳(CdSe/C)雜化納米結(jié)構(gòu)光電探測(cè)器件制備方法:在平整的薄膜基底上放置單根一維硒化鎘/碳雜化納米結(jié)構(gòu)材料;在硒化鎘/碳雜化納米結(jié)構(gòu)兩端點(diǎn)上金/銀/鉑漿,形成金屬電極,與此同時(shí)在兩端金屬電極處分別粘接銅導(dǎo)線,在潔凈的大氣環(huán)境中放置3-5小時(shí);將封裝材料緩慢地貼覆在整個(gè)單根一維硒化鎘/碳雜化納米結(jié)構(gòu)材料及薄膜基底上,之后再將普通玻璃平穩(wěn)放在封裝層上,在150℃真空烘箱保溫30分鐘。
本發(fā)明的光電探測(cè)器件,制備工藝簡(jiǎn)單,具有較寬的波長(zhǎng)響應(yīng)范圍以及可通過調(diào)制外加偏壓實(shí)現(xiàn)正光電導(dǎo)到負(fù)光電導(dǎo)的轉(zhuǎn)變,對(duì)實(shí)際應(yīng)用非常有利。
附圖說明
圖1基于單根一維CdSe/C納米結(jié)構(gòu)的光電探測(cè)器件正面剖視示意圖。其中,1為普通玻璃;2為EVA膠膜;3為單根一維CdSe/C納米結(jié)構(gòu)材料;4為銅導(dǎo)線;5為銀漿;6為聚乙酰胺薄膜。
圖2基于單根一維CdSe/C納米結(jié)構(gòu)的光電探測(cè)器件俯視示意圖。
圖3為單根一維CdSe/C納米結(jié)構(gòu)在狹縫寬度10?nm和外加偏壓為10?V測(cè)得的波長(zhǎng)與光電流響應(yīng)圖。從波長(zhǎng)200?nm到900?nm均有一定強(qiáng)度的光吸收。可見其響應(yīng)范圍廣,很適合用來探測(cè)寬波長(zhǎng)范圍的光。
圖4為單根一維CdSe/C納米結(jié)構(gòu)在入射波長(zhǎng)為830?nm以及狹縫寬度為10?nm的光源下,外加偏壓為1?V時(shí)的I-T曲線。從中可以看出在無光照(AB段)時(shí),電流處于0.36?nA,當(dāng)有光照(CD段)時(shí),光電流從0.36?nA升到1.12?nA。有很明顯的正光電導(dǎo)現(xiàn)象。可以用來實(shí)現(xiàn)光電探測(cè)器的正增益應(yīng)用。
圖5為單根一維CdSe/C納米結(jié)構(gòu)在入射波長(zhǎng)為830?nm以及狹縫寬度為10?nm的光源下,外加偏壓為20?V時(shí)的I-T曲線。從中可以看出在無光照(AB段)時(shí),電流處于11.5?nA左右,當(dāng)有光照(CD段)時(shí),光電流從11?nA降到7.5?nA。有很明顯的負(fù)光電導(dǎo)現(xiàn)象。可以用來實(shí)現(xiàn)光電探測(cè)器的負(fù)增益應(yīng)用。
結(jié)合圖4和圖5,可以通過調(diào)制外加偏壓來實(shí)現(xiàn)光電探測(cè)器正負(fù)光電導(dǎo)的轉(zhuǎn)換,具有非常重要的的實(shí)際意義。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明將通過以下實(shí)施例作進(jìn)一步說明。
實(shí)施例1。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
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