[發(fā)明專利]一種雙晶片覆晶結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310650385.1
• 申請(qǐng)日: 2013-12-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104701305A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-06-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李一男;程玉華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海北京大學(xué)微電子研究院
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/00
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/00;H01L23/31;H01L23/13;H01L23/367
• 代理公司: 無(wú)
• 代理人: 無(wú)

1.一種雙晶片覆晶封裝結(jié)構(gòu)包括：基板、芯片、填充物、散熱片;其特征在于，所述基板具有中央隔板，并且具有兩個(gè)對(duì)稱的芯片插槽，所述基板芯片插槽具有一定坡度，所述插槽底部復(fù)數(shù)個(gè)與導(dǎo)電凸塊對(duì)接的半球形凹陷。

2.?如權(quán)利要求書(shū)1所述基板，其特征在于，所述基板中央隔板底部與具有坡度的插槽面垂直。

3.如權(quán)利要求書(shū)1所述芯片，其特征在于，所述芯片主動(dòng)面具有復(fù)數(shù)個(gè)圓柱形導(dǎo)電凸塊，凸塊頂部具有半球形凸起。

4.如權(quán)利要求書(shū)1所述雙晶片覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱片與基板相扣。

5.如權(quán)利要求書(shū)1所述基板與散熱片，其特征在于，所述基板中央隔板支起散熱片。

6.如權(quán)利要求書(shū)1所述基板與散熱片，其特征在于，所述基板中央與散熱片分別形成的空間內(nèi)為一填充物。

7.如權(quán)利要求書(shū)6所述填充物，其特征在于，所述填充物為一導(dǎo)熱膠。

8.如權(quán)利要求書(shū)6所述散熱片，其特征在于，所述散熱片為金屬。

9.如權(quán)利要求書(shū)5、6所述基板與散熱片，其特征在于，所述基板與散熱片通過(guò)銀膠粘結(jié)。