[發明專利]一種攜帶式電子裝置外殼的制造方法

無效

• 申請號: 201310638416.1
• 申請日: 2013-12-04
• 公開（公告）號: CN103726053A
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 任保林
• 申請（專利權）人: 任保林
• 主分類號: C23C28/04
• 分類號: C23C28/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電子裝置外殼，尤其涉及一種攜帶式電子裝置外殼的制造方法。

背景技術

目前，攜帶式電子裝置等許多具有金屬殼體的產品一般通過電鍍、烤漆制程提高表面質量。但是，上述電鍍、烤漆等制程處理后，攜帶式電子裝置外殼表面品質雖有所改善，但是這些產品多為日常用品，與人體經常接觸，特別是與手指接觸時會在表面留下清晰的指紋。眾所周知，指紋中含有水、灰塵、鹽等腐蝕性物質，不僅影響美觀，久而久之，會加速表面的銹蝕，而且在使用過程中需要定期對表面進行擦拭、清洗等工作來清除指紋，造成不便。

發明內容

本發明的目的是在于提供一種攜帶式電子裝置外殼的制造方法，制造較為簡單、具有良好耐磨性能及耐腐蝕性能。

根據本發明的一個方面，提供一種攜帶式電子裝置外殼的制造方法，包括以下步驟：

提供一成型的鋁基材；

將該鋁基材放入陽極處理液中進行陽極處理，形成一氧化鋁膜層；

于該氧化鋁膜層表面沉積一層類鉆石薄膜層，該類鉆石薄膜層的材料為非結晶碳氮或非結晶碳氫氮。

在一些實施方式中：其中陽極處理時采用果酸為陽極處理液。

在一些實施方式中：其中陽極處理時采用檸檬酸、酒石酸及蘋果酸的混合溶液作為陽極處理液。

在一些實施方式中：類鉆石薄膜采用反應性濺鍍及化學氣相沉積法所沉積。

在一些實施方式中：反應性濺鍍為直流、交流或射頻反應性濺鍍。

在一些實施方式中：其中當類鉆石薄膜的材料為非結晶碳氮時，反應性濺鍍采用的濺鍍氣體為氬氣與氮氣的混合氣，濺鍍靶材為石墨。

本發明制造較為簡單、具有良好耐磨性能及耐腐蝕性能。

具體實施方式

一種攜帶式電子裝置外殼的制造方法，包括鋁基材10、氧化鋁膜層20及類鉆石薄膜層30，其中該氧化鋁膜層20形成于鋁基材10表面，且該氧化鋁膜層20表面形成有一類鉆石薄膜層30，該氧化鋁膜層20的較佳厚度為10-200納米，更佳的厚度應為50-100納米。該類鉆石薄膜層30的材料可為非結晶碳氫(a-C：H)、非結晶碳氮(a-C：N)或非結晶碳氫氮(a-CNH)，該三種材料均具有類鉆石結構D原子結合方式。該類鉆石薄膜層30D較佳厚度為10-100納米，更佳的厚度應為20-60納米。

該攜帶式電子裝置外殼的制造方法包括以下步驟：

提供一成型的鋁基材10；

將該鋁基材10放入陽極處理液中進行陽極處理，形成一氧化鋁膜層20；

于該氧化鋁膜層20表面沉積一層類鉆石薄膜層30。

其中該成型的鋁基材10是由重壓成型等技術所成型，其具有攜帶式電子裝置外殼的形狀。

該鋁基材10進行陽極處理的陽極處理液可為果酸電解液，也可為檸檬酸、酒石酸及蘋果酸的混合電解液，當然也可為其他熟知的陽極處理液。

該類鉆石薄膜層30的材料可為非結晶碳氫、非結晶碳氮或非結晶碳氫氮。

當該類鉆石薄膜層30的材料為非結晶碳氫時，其可由反應性濺鍍或化學氣相沉積法所沉積，該反應性濺鍍指熟知的直流、交流或射頻反應性濺鍍。反應性濺鍍采用的濺鍍氣體為氬氣與氫氣的混合氣、氬氣與甲烷的混合氣或氬氣與乙烷的混合氣，濺鍍靶材為石墨。在氬氣與氫氣的混合氣中，氫氣含量為20％左右，在氬氣與甲烷的混合氣中，甲烷含量為20％左右，在氬氣與乙烷的混合氣中，乙烷含量為20％左右。其中上述濺鍍氣體中的氬氣亦可為其他惰性氣體所代替，如氪氣等。

當該類鉆石薄膜層30的材料為非結晶碳氮時，其也可由反應性濺鍍或化學氣相沉積法所沉積，該反應性濺鍍指熟知的直流、交流或射頻反應性濺鍍。反應性濺鍍采用的濺鍍氣體為氬氣與氮氣的混合氣，濺鍍靶材為石墨。其中所述濺鍍氣體中的氬氣也可為其他惰性氣體所代替，如氪氣等。

當該類鉆石薄膜層30的材料為非結晶碳氫氮時，其也可由反應性濺鍍或化學氣相沉積法所沉積，該反應性濺鍍指熟知的直流、交流或射頻反應性濺鍍。反應性濺鍍采用的濺鍍氣體為氬氣與氮氣的混合氣，濺鍍靶材為石墨。

該攜帶式電子裝置外殼具有良好的耐磨性能及耐腐蝕性能，可防止外界的水氣、灰塵及鹽等成份的腐蝕，也可抵制尖物或硬物的刻劃及磨損。

以上所述僅是本發明的一種實施方式，應當指出，對于本領域普通技術人員來說，在不脫離本發明創造構思的前提下，還可以做出若干相似的變形和改進，這些也應視為本發明的保護范圍之內。