[發明專利]QFN封裝框架結構

在審

• 申請號: 201310638052.7
• 申請日: 2013-12-03
• 公開（公告）號: CN104681527A
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 鄭若彤;翁博元;程玉華
• 申請（專利權）人: 上海北京大學微電子研究院
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本發明涉及半導體器件封裝技術領域，具體為一種QFN(Quad?Flat?No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝)封裝框架結構。?

背景技術

QFN(Quad?Flat?No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝)是一種無引線封裝，見圖1，其呈矩形，塑封體1的中央有一個面積裸露的焊盤2用來導熱；圍繞導熱焊盤2的封裝外圍實現電氣連接的導電焊盤3，現有技術中導熱焊盤2和導電焊盤3均為矩形。現有的QFN(Quad?Flat?No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝)引線框架存在以下缺點：?

(1)?導熱焊盤為方形或矩形不利于屏蔽高頻信號，干擾信號易積存在導熱焊盤四角；

(2)?焊接時容易造成焊錫膏的外溢，錫膏會殘余在導熱焊盤的四角，由于真個封裝體的體積很小，四角的溢料易導致導熱焊盤和導電焊盤的短路，相鄰導電焊盤的邊角溢料也會造成橋接，使導電焊盤之間短路，降低了產品的合格率。

發明內容

針對上述問題，本實用型提供一種QFN(Quad?Flat?No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝)封裝框架結構，可提高導熱焊盤的抗干擾性和對高頻信號屏蔽能力，并且可提高封裝產品的合格率。?

這種QFN(Quad?Flat?No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝)封裝框架結構，其技術方案為：其包括塑封體，塑封體為正方形，底面中部為導熱焊盤，所述導熱焊盤外圍排布有導電焊盤，其特征在于：所述導熱焊盤為圓形，所述導電焊盤的形狀是圓形。?

采用本發明結構后，原來矩形導熱焊盤變為現在的圓形導熱焊盤，并確保圓形導熱焊盤面積不小于原來的矩形焊盤的面積，確保了芯片的散熱，圓形導熱焊盤確保了良好的抗干擾性；圓形的導電焊盤使得焊接時焊錫膏不會溢出，進而確保了不會因為溢料造成的相鄰導電焊盤之間橋接，從而導致短路。?

附圖說明

圖1為現有的QFN(Quad?Flat?No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝)封裝框架結構的結構示意圖主視圖；?

圖2為本發明的QFN(Quad?Flat?No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝)封裝框架結構的結構示意框圖主視圖。

具體實施方式

見圖2，其包括塑料體1，塑料體1為正方形，塑料體1的底面中部為圓形導熱焊盤2，圓形導熱焊盤2的外圍布有圓形導電焊盤3。?

顯然，本領域的技術人員可以對本發明進行各種改動和變型而不脫離本發明的精神和范圍。這樣，倘若本發明的這些修改和變型屬于本發明權利要求及其等同技術的范圍之內，則本發明也意圖包含這些改動和變型在內。?