[發明專利]一種石墨導熱膜復合塊及其制作方法

在審

• 申請號: 201310635908.5
• 申請日: 2013-12-03
• 公開（公告）號: CN104669702A
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 劉華斌;王兵
• 申請（專利權）人: 凱爾凱德新材料科技泰州有限公司
• 主分類號: B32B9/04
• 分類號: B32B9/04;H05K7/20;B32B37/12
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本發明涉及高導熱石墨膜領域，尤其涉及一種石墨導熱膜復合塊及其制作方法。

背景技術

石墨是由碳元素形成的一種同素異形體，其中的每個碳原子通過共價鍵與相鄰的三個碳原子結合，構成六邊形的網狀結構。由于其完善的分子結構，電子可以在平面內自由的遷移，由此帶來了其獨特的熱學，電學、化學等性能，可以廣泛應用于電子、顯示、原子能和國防等工業中。在最近的工業應用中，石墨膜材料因為具有遠超金屬材料的導熱性能，超薄的形態及良好的耐彎折性，在電子顯示產品如手機平板電腦的電子元器件領域得到了廣泛的應用。

高導熱石墨膜的制備是將高分子薄膜經過高溫石墨化處理后得到的，這種高導熱石墨膜的平面方面導熱率可以達到800-2500W/mK，但其厚度方向導熱率僅在5-10W/mK。

因此，如何在現有的條件下增加石墨膜復合塊在厚度方向的導熱率從而實現石墨導熱膜復合塊及其制作方法是本領域亟待解決的一個技術問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種石墨導熱膜復合塊及其制作方法。

為了達到上述的目的，本發明采用如下技術方案：

一種石墨導熱膜復合塊，包括石墨導熱膜層和粘結膜層，所述石墨導熱膜層上具有多個貫穿孔，貫穿孔全部或部分被與粘結膜層同樣的材料填充。

本發明還提供了一種石墨導熱膜復合塊的制作方法，所述方法包括以下步驟：

步驟1，將石墨導熱膜層進行穿孔；

步驟2，將穿孔后的石墨導熱膜層和粘結膜層交替疊層，層數可根據需要任意疊加；

步驟3，加熱疊層后的石墨膜層和粘結膜層，使粘結膜層熔化，使石墨膜層緊密結合且貫穿孔全部或部分被與粘結膜層同樣的材料填充；

步驟4，最后將疊層冷卻，得到高導熱復合塊體材料。

優選的，在上述的石墨導熱膜復合塊中，所述石墨導熱膜復合塊的導熱率在500-2500W/mK，厚度在5-100um。

優選的，在上述的石墨導熱膜復合塊中，所述粘結膜層是由聚酯、聚烯烴、乙烯-乙酸乙酯、聚碳樹脂、聚氨酯、硅膠或環氧樹脂的一種或多種的組合。

優選的，在上述的石墨導熱膜復合塊中，所述粘結膜層可以在不高于300℃的溫度下熔化或聚合。

本發明公開了一種石墨導熱膜復合塊及其制作方法，包括石墨導熱膜和粘結膜，所述石墨導熱膜層上具有多個貫穿孔，貫穿孔全部或部分被與粘結膜層同樣的材料填充。本發明所提供的石墨導熱復合膜，在使用時將石墨導熱膜的端面與需要散熱的器件熱源相貼合，粘結膜層通過石墨導熱膜上的貫穿孔，將石墨導熱膜固定在位置上，既能保證粘結的可靠性，又可以保持石墨導熱膜的與熱源之間沒有阻隔的接觸，從而有效的降低石墨導熱膜和熱源之間的熱阻，增加石墨導熱膜復合塊在厚度方向的導熱率。

附圖說明

本發明的石墨導熱膜復合塊及其制作方法由以下的實施例及附圖給出。

圖1是本發明一實施例的石墨導熱膜復合塊的結構示意圖。

圖中，1-粘結膜層，2-石墨導熱膜層。

具體實施方式

以下將對本發明的石墨導熱膜復合塊及其制作方法作進一步的詳細描述。

下面將參照附圖對本發明進行更詳細的描述，其中表示了本發明的優選實施例，應該理解本領域技術人員可以修改在此描述的本發明而仍然實現本發明的有益效果。因此，下列描述應當被理解為對于本領域技術人員的廣泛知道，而并不作為對本發明的限制。

為了清楚，不描述實際實施例的全部特征。在下列描述中，不詳細描述公知的功能和結構，因為它們會使本發明由于不必要的細節而混亂。應當認為在任何實際實施例的開發中，必須做出大量實施細節以實現開發者的特定目標，例如按照有關系統或有關商業的限制，由一個實施例改變為另一個實施例。另外，應當認為這種開發工作可能是復雜和耗費時間的，但是對于本領域技術人員來說僅僅是常規工作。

為使本發明的目的、特征更明顯易懂，下面結合附圖對本發明的具體實施方式作進一步的說明。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本發明實施例的目的。