[發明專利]一種貼片機表面貼裝散裝器件的定位裝置及方法

在審

• 申請號: 201310634965.1
• 申請日: 2013-11-28
• 公開（公告）號: CN104302114A
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 李九峰
• 申請（專利權）人: 中國航空工業集團公司洛陽電光設備研究所
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 鄭州睿信知識產權代理有限公司 41119
• 代理人: 胡泳棋

本發明公開了一種貼片機表面貼裝散裝器件的定位裝置及方法，將待貼裝的散裝器件通過擋塊固定于導磁金屬定位板上的對應位置，所述擋塊帶有磁性并具有用于限制散裝器件邊角的內直角邊，并將定位板固定在貼片機供料裝置的對應位置處。本發明的貼片機表面貼裝散裝器件的定位裝置及方法采用導磁金屬板與帶有磁性和內直角邊的擋塊相配合，當遇到散裝或無盤集成電路及器件時，通過檔塊將散裝器件陣列固定在定位板上，并將定位板固定于貼片機供料裝置的對應位置處，方便貼片機在貼裝時按照規定方式拿取器件，實現了自動化組裝中沒有編帶或沒有托盤的集成電路的快速靈活成盤，適應貼片機的從容生產，極大地提高了生產效率和產品的可靠性。

技術領域

本發明屬于電子應用技術領域，具體涉及一種貼片機表面貼裝散裝器件的定位裝置及方法。

背景技術

在表面貼裝的自動化組裝領域中，時常要將編帶元件和集成電路器件安裝在貼片機的指定位置上，當遇到沒有編帶的元件或沒有托盤的集成電路時，自動化貼裝工作將無法進行，取而代之是手工將散裝或無盤的集成電路及器件擺放到印刷過焊錫膏的PCB板的對應位置上。采用手工操作將引起如下問題：如貼裝速度較慢，造成焊錫膏中的助焊劑過分揮發，給貼裝留下焊接質量隱患；倘若手工擺放，也極可能引起所擺放器件偏離其自身焊盤位置，或者誤碰周邊已貼放好的其他器件，造成焊接橋連或虛焊。因此，需要有能夠方便隨時使用并能隨意調整的定位裝置盛裝這些散裝或無盤集成電路及器件。

發明內容

本發明的目的是提供一種貼片機表面貼裝散裝器件的定位裝置，以解決在貼片機在表面貼裝散裝器件時采用手工操作降低貼片質量及工作效率低的問題，同時提供一種使用該裝置的定位方法。

為了實現以上目的，本發明貼片機表面貼裝的散裝器件的定位裝置所采用的技術方案是：包括導磁金屬定位板和用于將散裝器件固定在定位板上對應位置的擋塊，所述擋塊帶有磁性并具有用于限制散裝器件邊角的內直角邊。

所述定位板上設有間隔設置并相互垂直的網格線。

所述擋塊為“十”字型或“L”型或“T”型。

本發明貼片機表面貼裝的散裝器件的定位方法所采用的技術方案是：將待貼裝的散裝器件通過擋塊固定于導磁金屬定位板上的對應位置，所述擋塊帶有磁性并具有用于限制散裝器件邊角的內直角邊，并將定位板固定在貼片機供料裝置的對應位置處。

所述定位板上設有間隔設置并相互垂直的網格線；通過擋塊將散裝器件固定于定位板上或將定位板固定在貼片機供料位置上時通過定位板上的網格線進行對正安裝。

所述擋塊為“十”字型或“L”型或“T”型，通過擋塊上設置的內直角邊將散裝器件的邊角進行限位固定。

將散裝器件陣列排布在定位板上。

本發明的貼片機表面貼裝散裝器件的定位裝置及方法采用導磁金屬板與帶有磁性和內直角邊的擋塊相配合，當遇到散裝或無盤集成電路及器件時，通過檔塊將散裝器件陣列固定在定位板上，并將定位板固定于貼片機供料裝置的對應位置處，方便貼片機在貼裝時按照規定方式拿取器件，實現了自動化組裝中沒有編帶或沒有托盤的集成電路的快速靈活成盤，適應貼片機的從容生產，極大地提高了生產效率和產品的可靠性。

附圖說明

圖1是本發明實施例的結構示意圖；

圖2是定位板實施例的結構示意圖；

圖3是L型擋塊的結構示意圖；

圖4是T型擋塊的結構示意圖；

圖5是十字型擋塊的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖及具體的實施例對本發明進行進一步介紹。