[發明專利]一種印制線路板清洗劑及其使用方法

有效

• 申請號: 201310634554.2
• 申請日: 2013-12-02
• 公開（公告）號: CN103627539A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 魯吉志;陳韻竹;汪傳林;丁愛平;李明
• 申請（專利權）人: 深圳市華大電路科技有限公司
• 主分類號: C11D1/83
• 分類號: C11D1/83;C11D3/60;C11D3/20;B08B3/12;B08B3/08
• 代理公司: 深圳市中知專利商標代理有限公司 44101
• 代理人: 張學群

技術領域

本發明涉及印制線路板清洗劑及其使用方法。

背景技術

為得到質量較高的焊接點，通常采用清洗劑對印制線路板進行清洗，以去除印制線路板上的污漬，保持印制線路板的被焊接點的清潔。假如印制線路板上的污漬不能被完全去除，將會大大影響印制線路板后續的焊接效果。

目前，大多數清洗劑存在泡沫多、泡沫大，不易清洗干凈，氣味難聞，毒性強等缺陷；有的清洗劑為了減少洗滌過程中產生的泡沫，通常會向其中添加消泡劑，對環境不友好；國外的清洗劑效果好，但價格較高，長期使用，將會大大提高企業的生產成本，不利于大規模推廣應用，無法滿足國家、企業對節能環保和可持續發展的需求。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種印制線路板清洗劑及其使用方法，以解決現有技術中存在的上述問題。本發明清洗劑對印制線路板的清洗效果良好，且環保低泡，降低成本。

為解決上述技術問題，本發明提供一種印制線路板清洗劑，按重量分數包括如下各組分：

所述分散劑由異丙醇、二丙二醇甲醚或三丙二醇甲醚中一種或多種組成；

所述洗滌助劑由碳酸鈉和硅酸鈉按重量比0.5∶1～4∶1組成。

作為優選方式，所述洗滌助劑由碳酸鈉和硅酸鈉按重量比1∶1～2∶1組成。

作為優選方式，所述洗滌助劑由碳酸鈉和硅酸鈉按重量比1∶1組成。

作為優選方式，所述分散劑為二丙二醇甲醚，重量份數為30；所述FMEE重量份數為2.6；所述椰油酰二乙醇胺重量份數為2.6；所述十二烷基磺酸鈉重量份數為0.5,；所述碳酸鈉重量份數為0.5，所述硅酸鈉重量份數為0.5；所述去離子水重量份數為170。

作為優選方式，其中分散劑為25～35重量份，FMEE為2～3重量份，椰油酰二乙醇胺為2～3重量份，十二烷基磺酸鈉為0.1～1重量份，洗滌助劑為1～2.5重量份，去離子水為100～300重量份。

作為優選方式，其中分散劑為30重量份，FMEE為2重量份，椰油酰二乙醇胺為2.5份，十二烷基磺酸鈉為0.5份，洗滌助劑為1.5份，去離子水為170份，所述洗滌助劑由碳酸鈉和硅酸鈉按重量比2∶1組成，所述分散劑為二丙二醇甲醚。

作為優選方式，還包括如下組分：5～10重量份PVP，3～8重量份十二烷基硫酸鈉，1.5～7.5重量份葡萄糖酸鈉。

本發明還提供了上述印制線路板清洗劑的使用方法，包括如下步驟：向超聲波清洗機中加入所述印制線路板清洗劑，然后將印制線路板放入超聲波清洗機中清洗，清洗時間為5～30min，清洗溫度為30～50℃，清洗完成后取出。

與現有技術相比，本發明印制線路板的清洗劑具有以下優點：

1、采用的組分毒性低，制得的清洗劑透明澄清、無異味，具有低毒、對環境友好的特點，同時具有濁點高、流動性能低、粘度低、表面張力低的特點，提高清洗印制線路板的效率。

2、在不添加消泡劑的前提下，本發明清洗劑通過各組分的相互配合，同樣具備低泡性能，在清洗過程中減少泡沫的產生，有利于清洗印制線路板，對環境更加友好，同時降低企業生產成本。

3、在常溫常壓下將各組分混合均勻即可，制備方便高效，適于工業化大規模生產。

4、清洗效果好，本發明清洗劑同時添加碳酸鈉和硅酸鈉作為洗滌助劑，比添加其他洗滌助劑或者僅添加碳酸鈉或硅酸鈉作為洗滌助劑對印制線路板起到更好的清洗作用，提高印制線路板的一焊和二焊合格率以及金線拉力測試的合格率。尤其是當碳酸鈉與硅酸鈉的比例為1∶1時，洗滌助劑的清洗效果最佳。

具體實施方式

下面通過實施例和對比例進一步說明本發明。在以下實施例和對比例中，FMEE是指脂肪酸甲酯乙氧基化物，PVP是指聚乙烯吡咯烷酮，分散劑為異丙醇、二丙二醇甲醚、三丙二醇甲醚中的一種或多種，洗滌助劑由碳酸鈉和（或）硅酸鈉組成。其中對比例1、2、3是作為實施例3的對比例。

綁定測試中，一焊是指在線路板上焊小圓球，二焊是指在線路板上焊線條，只有當一焊合格率和二焊合格率均為100%時，一焊和二焊合格率才為100%；兩者只要有一項不達標，一焊和二焊合格率為0。一焊和二焊合格率越高，表示被焊接點的焊接成功率越高，清洗效果越好；金線拉力測試合格率越高，代表線路板的被焊點的強度越高，清洗效果越好。

實施例1