[發(fā)明專利]一種多孔氮化硅陶瓷的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310631184.7 | 申請日: | 2013-11-26 |
| 公開(公告)號: | CN103664190A | 公開(公告)日: | 2014-03-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 應(yīng)國兵;王鵬舉;王乘;吳玉萍;李嘉;趙海偉;郭文敏 | 申請(專利權(quán))人: | 河海大學(xué) |
| 主分類號: | C04B35/584 | 分類號: | C04B35/584;C04B35/622 |
| 代理公司: | 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 沈振濤 |
| 地址: | 210000*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 多孔 氮化 陶瓷 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于材料科學(xué)領(lǐng)域,特別涉及一種大尺寸、高性能多孔氮化硅陶瓷的制備方法。
背景技術(shù)
隨著軍事技術(shù)的發(fā)展,飛行器、導(dǎo)彈的飛行速度和打擊精度都越來越高,同時(shí),在高超音速飛行時(shí)由于氣動(dòng)加熱可使導(dǎo)彈的瞬時(shí)升溫速率達(dá)120℃/s。飛行器、導(dǎo)彈的天線罩首當(dāng)其沖,要求所選用的材料必須要能夠承受3-6馬赫以上的飛行速度以及耐受較高氣動(dòng)加熱帶來的溫度,因此對于導(dǎo)彈天線罩所用材料提出了更高的要求。由于多孔氮化硅陶瓷材料能夠耐高溫且具有良好的熱震穩(wěn)定性,同時(shí)還具有高強(qiáng)度、高的孔隙率、低的介電常數(shù)和介電損耗、耐磨損、耐腐蝕、抗雨蝕、穩(wěn)定性好等特點(diǎn),因此多孔氮化硅陶瓷越發(fā)成為最有希望的導(dǎo)彈天線罩材料。
多孔陶瓷的首要特點(diǎn)就是多孔,常用的制備多孔陶瓷的方法有:擠出成型法,顆粒堆積法,添加造孔劑法,發(fā)泡法,溶膠-凝膠法,冷凍干燥法,反應(yīng)燒結(jié)法,凝膠注模成型等,其中添加造孔劑技術(shù)是制備多孔陶瓷的一種重要工藝技術(shù)。然而現(xiàn)在這些方法制備的多孔陶瓷要么孔徑大小不一、氣孔分布不均勻,要么強(qiáng)度不夠高、介電常數(shù)及介電損耗低,而且很難成型大尺寸的陶瓷部件,難以滿足高馬赫數(shù)下高溫環(huán)境應(yīng)用的要求。。
而現(xiàn)有的凝膠注模成型方法制備多孔陶瓷,干燥條件苛刻,且排膠時(shí)間長,工藝復(fù)雜,生產(chǎn)效率低,生產(chǎn)成本高,且性能不夠高,難以滿足現(xiàn)代化航空、航天工業(yè)的應(yīng)用。專利ZL201110181203.1(王紅潔;李劉媛;喬冠軍;楊建鋒,一種叔丁醇基凝膠注模法制備Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>多孔陶瓷的成型方法)公開了一種非水基的凝膠注模制備多孔氮化硅陶瓷的方法,由于溶劑叔丁醇也是有機(jī)物,在排膠和燒結(jié)過程中會(huì)排除試樣,從而導(dǎo)致孔隙率難以控制,且其制備的多孔氮化硅陶瓷孔隙率介于40-75%之間,強(qiáng)度為40-140MPa。
專利ZL200910021515.9(王紅潔;余娟麗;張健等,一種利用凝膠注模法制備氮化硅多孔陶瓷的方法)公開了一種凝膠注模制備多孔氮化硅陶瓷的方法,其工藝比較復(fù)雜,干燥過程需要在25℃、98%的濕度環(huán)境下干燥,排膠過程緩慢,需要40個(gè)小時(shí),且只能制備出49%-63%孔隙率、彎曲強(qiáng)度為54-234MPa的多孔氮化硅陶瓷。
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明目的:本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,提供一種更為快速、簡單的大尺寸、高性能多孔氮化硅陶瓷的制備方法。
技術(shù)方案:本發(fā)明提供的一種多孔氮化硅陶瓷的制備方法,包括以下步驟:
(1)凝膠的制備:將1~3重量份的增塑劑、5~30重量份的丙烯酰胺單體、1~8重量份的交聯(lián)劑與100重量份的去離子水混合,制備預(yù)混液;在預(yù)混液中加入0.5-1重量份的分散劑、20~160重量份的氮化硅粉體和2~15重量份的燒結(jié)助劑,調(diào)pH至8~12,球磨2~15h,得凝膠;
(2)坯體的成型:凝膠經(jīng)過真空除氣,加入0.05~2重量份的引發(fā)劑和0.5~1重量份的催化劑,再次真空除氣后注模成型,室溫反應(yīng)20~70分鐘后凝膠交聯(lián)固化后脫模;
(3)坯體的干燥:將脫模后的坯體于室溫下自然干燥10~15天;
(4)坯體的排膠:坯體在箱式電阻爐中升溫排膠;在排膠過程中,從室溫至150℃,升溫速率為0.5~1℃/min;從150℃~600℃,升溫速率為0.2~0.5℃/min;并分別在100℃、200℃、300℃、400℃、500℃、600℃各保溫一個(gè)小時(shí);
(5)坯體的燒結(jié):排膠后的坯體在常壓氮?dú)夥罩袩Y(jié),從室溫以5~15℃/min的速率升溫至1750℃,保溫1-3h后隨爐冷卻,即得。
步驟(1)中,所述增塑劑為聚丙烯酰胺((C3H5NO)n),優(yōu)選平均分子量為大于3000000的聚丙烯酰胺。
步驟(1)中,所述交聯(lián)劑為N,N’-亞甲基雙丙烯酰胺。
步驟(1)中,所述分散劑為聚丙烯酸銨([C3H3O2NH4]n),優(yōu)選平均分子量為3000-5000的聚丙烯酸銨。
步驟(1)中,所述燒結(jié)助劑為氧化釔和氧化鋁的混合物,所述氧化釔和氧化鋁的質(zhì)量比為(2~3):1。
步驟(2)中,所述引發(fā)劑為過硫酸銨,催化劑為N,N,N,N-四甲基乙二胺。
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