[發明專利]一種解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法

在審

• 申請號: 201310630930.0
• 申請日: 2013-12-02
• 公開（公告）號: CN103687334A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 謝倫魁;劉赟;舒時豆
• 申請（專利權）人: 深圳市景旺電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

技術領域

本發明涉及印制線路板加工制作技術領域，特別涉及一種解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法。?

背景技術

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

隨著PCB板結構的密集化程度越來越高，PCB設計者已越來越多的在貼片上設計導通孔，且為考慮PCB散熱與避免焊接短路，此類結構板在防焊制作時也越來越多的設計都選擇塞孔單面開窗。

防焊塞孔單面開窗是指防焊制作時，印刷時孔內塞綠油，對位曝光時一面蓋油，一面開窗。業界主要是用單面開窗加比孔小的透光點，使孔里的油墨光固化，防止顯影后冒油上PAD。

如圖1所示，在PAD10（即焊盤）上，菲林透光點20設計大小一般要比對應孔的直徑單邊小0.05~0.1mm：透光點太小起不到曝光的效果，透光點太大易造成對位偏移，產生綠油上PAD。但是，因透光點比孔徑小，孔內未曝光的0.05~0.1mm空間20的油墨未進行感光固化防焊后固化時孔內油墨在高溫的作用下，易膨脹滲到PAD或鄰近銅面上。

有鑒于此，現有技術有待改進和提高。?

發明內容

鑒于上述現有技術的不足之處，本發明的目的在于提供一種解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，以解決現有技術中菲林透光點與塞孔孔內未曝光空間內油墨在高溫的作用下，易膨脹滲到PAD或附近銅面上的問題。

為了達到上述目的，本發明采取了以下技術方案：

一種解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，其中，所述方法包括以下步驟；對單面開窗PCB板進行顯影處理，將顯影處理后的單面開窗PCB板上防焊塞孔內的未曝光油墨進行感光固化，形成一層感光固化膜，防止后續固化過程中出現冒油。

所述的解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，其中，所述進行感光固化通過UV光照射未曝光油墨，使其表面形成固化膜。

所述的解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，其中，對單面開窗PCB板進行顯影處理前，還包括對PCB板進行磨板、開油、塞孔和絲印處理。

所述的解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，其中，在所述絲印處理后，還包括對位和曝光處理。

所述的解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，其中，所述防焊塞孔內的未曝光油墨的區域形狀為寬度在0.05mm到0.1mm的圓環。

相較于現有技術，本發明提供的解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法具有以下有益效果：

（1）以水平輸送的方式作業，效率較高（流程簡單），改善后固化冒油效果明顯；

（2）防止防焊塞孔后固化受熱膨脹，造成冒油，從而提升品質良率；

（3）提高油墨的硬度，避免板在后固化前搬運的擦花。

附圖說明

圖1為現有技術中單面開窗PCB板上防焊塞孔的示意圖。

圖2為本發明的解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法中防焊塞孔的示意圖。

具體實施方式

本發明提供一種解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

因為填塞到防焊塞孔內的油墨在固化過程中極容易從單面開窗位置流出來，侵染到焊盤(即PAD)上，這種現象被稱為冒油。冒油容易導致PCB與元器件焊接不良或影響產品外觀。

針對上述技術缺陷，本發明提供了一種解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，其中，所述方法包括以下步驟；對單面開窗PCB板進行顯影處理，將顯影處理后的單面開窗PCB板上防焊塞孔內的未曝光油墨進行感光固化，形成一層感光固化膜，防止后續固化過程中出現冒油。

下面針對上述步驟進行具體描述：

對單面開窗PCB板進行顯影處理。具體來說，即對曝光后的單面開窗PCB板的單面開窗面向下進行顯影。然后，將顯影處理后的單面開窗PCB板上防焊塞孔內的未曝光油墨進行感光固化，形成一層感光固化膜，防止后續固化過程中出現冒油。