[發(fā)明專(zhuān)利]多晶硅包裝物以及用于將多晶硅包裝到其中的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310616033.4
• 申請(qǐng)日: 2013-11-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103848071B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-06-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 漢斯·沃赫納
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 瓦克化學(xué)股份公司
• 主分類(lèi)號(hào): B65D30/02
• 分類(lèi)號(hào): B65D30/02;B65D33/00;B65D85/84;B65B25/00;B65B51/30;B65B37/00
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11240
• 代理人: 余剛,張英

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及多晶硅包裝物，特別是塊狀多晶硅(chunk polycrystalline silicon)(塊狀多晶體硅(chunk polysilicon))。

背景技術(shù)

例如，通過(guò)西門(mén)子法由三氯甲硅烷中沉積出多晶硅，然后，粉碎，理想地，沒(méi)有污染物。EP 1 645 333 A1中描述了用于自動(dòng)壓碎的方法和對(duì)應(yīng)的裝置。

對(duì)于在半導(dǎo)體和太陽(yáng)能行業(yè)中的應(yīng)用而言，希望具有最少污染物的塊狀多晶硅。因此，在將材料運(yùn)送給客戶之前，還應(yīng)以最少污染物進(jìn)行包裝。

通常，將用于電子行業(yè)的塊狀多晶硅包裝在具有+/-F 50g重量公差的5kg袋子中。對(duì)于太陽(yáng)能行業(yè)而言，通常將塊狀多晶硅包裝在包含10kg重量具有+/-最大100g重量公差的袋子中。

原則上適合用于包裝塊狀硅的筒袋機(jī)可商購(gòu)。例如，在DE 36 40 520 A1中描述了相應(yīng)的包裝機(jī)。

塊狀多晶硅是一種具有單獨(dú)的Si塊重量上達(dá)至2500g的邊緣鋒利的、不能自由流動(dòng)的散裝材料(大塊材料，bulk material)。因此，在包裝過(guò)程中，在填充過(guò)程中必須確保該材料不穿透常規(guī)塑料袋，或者在最壞的情況下，甚至完全破壞常規(guī)塑料袋。為了防止發(fā)生這種情況，出于包裝多晶硅的目的，不得不適當(dāng)?shù)馗牧忌虡I(yè)包裝機(jī)。

對(duì)于商業(yè)包裝機(jī)，由于通常使用的復(fù)合薄膜（因?yàn)榛瘜W(xué)添加物）能夠?qū)е聣K狀多晶硅的污染物增加，所以通常不可能滿足對(duì)塊狀多晶硅的純度要求。

EP1334907B1是一種用于成本有效地、全自動(dòng)傳送、稱(chēng)量、分份、填充以及包裝高純度多晶硅碎片的裝置，該裝置包括用于多晶硅碎片的輸送機(jī)管道，連接到料斗上的多晶硅碎片的稱(chēng)重設(shè)備，由硅制成的偏轉(zhuǎn)板，由高純度塑料薄膜形成塑料袋的填充設(shè)備；包括防止靜態(tài)充電并且因此防止塑料膜被微粒污染的去離子器，用于將多晶硅碎片填充塑料袋的熔接設(shè)備，安裝在輸送機(jī)管道、稱(chēng)重設(shè)備、填充設(shè)備以及熔接設(shè)備上方并且防止多晶硅碎片被微粒污染的流料箱（flowbox），具有用于填充有多晶硅碎片的熔接塑料袋的磁感應(yīng)檢測(cè)器的輸送帶，其中，與多晶硅碎片接觸的所有成分均覆套有硅或者包覆有高度耐磨的塑料。

DE102007027110A1描述了用于包裝多晶硅的方法，該方法包括通過(guò)填充設(shè)備將多晶硅填充到自由懸置的、完全形成的袋子中，然后，將這樣填充的袋子閉合，其中，袋子由具有10μm至1000μm的壁厚度的高純度塑料構(gòu)成。優(yōu)選地，填充有多晶硅的閉合的塑料袋被裝入具有10μm至1000μm的壁厚度的其他PE塑料袋中，并且閉合第二塑料袋。在此，因此將第一袋子插入到第二袋子中（雙層袋）。

原則上，存在兩種形式的袋子，即，扁平袋（flat bag）和自立袋（free-standing bag）。

通過(guò)擠出機(jī)能夠獲得管型薄膜。根據(jù)螺旋輸送器的工作原理，已知作為輸送裝置的擠出機(jī)在高壓和高溫下從成型孔中將固體均勻地壓制成 粘性和可擠出材料。該過(guò)程稱(chēng)為擠出。熱塑性聚合物（諸如PVC、PE、PP）已知為可擠出的材料。

通過(guò)密封和后續(xù)與管型薄膜分開(kāi)，能夠由這樣獲得的管型薄膜制備袋子。還能夠以現(xiàn)成方式商購(gòu)該袋子。

經(jīng)驗(yàn)表明由具有非限定特性的商業(yè)PE膜制成的、填充有塊狀多晶硅的袋子在運(yùn)輸過(guò)程中被損壞。例如，鋒利邊緣的塊狀硅以刺穿和撕開(kāi)熔縫的形式引起損壞。

該問(wèn)題產(chǎn)生了本發(fā)明的目的。

發(fā)明內(nèi)容

通過(guò)一種包裝物，通常是袋子，實(shí)現(xiàn)了本發(fā)明的目的。

一個(gè)方面，本發(fā)明提供一種多晶硅包裝物。

該多晶硅包裝物，其包含多晶硅并被熔接并且包括由PE膜形成的至少一個(gè)熔縫，所述PE膜具有150μm-900μm的厚度；具有彎曲模量F_max為300mN-2000mN且F_t為100mN-1300mN的硬度；具有通過(guò)動(dòng)態(tài)穿透測(cè)試測(cè)定的斷裂力F為200N-1500N、斷裂能量Ws為2J-30J以及穿透能量W_tot為2.2J-30J；具有在15%縱向和橫向伸長(zhǎng)下膜拉伸應(yīng)力為9MPa-50MPa；具有埃爾門(mén)多夫縱向膜抗撕裂強(qiáng)度為10cN-60cN和埃爾門(mén)多夫橫向膜抗撕裂強(qiáng)度為18cN-60cN；具有縱向膜斷裂伸長(zhǎng)率為300%-2000%；具有橫向膜斷裂伸長(zhǎng)率為450%-3000%；并且具有熔縫強(qiáng)度為25N-150N/15mm。

優(yōu)選地，所述多晶硅包裝物為袋子。

優(yōu)選地，所述袋子包括內(nèi)袋和外袋。