[發(fā)明專利]多晶硅包裝物以及用于將多晶硅包裝到其中的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310616033.4
• 申請日: 2013-11-27
• 公開（公告）號: CN103848071B
• 公開（公告）日: 2017-06-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 漢斯·沃赫納
• 申請（專利權(quán)）人: 瓦克化學(xué)股份公司
• 主分類號: B65D30/02
• 分類號: B65D30/02;B65D33/00;B65D85/84;B65B25/00;B65B51/30;B65B37/00
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11240
• 代理人: 余剛,張英

1.一種多晶硅包裝物，其包含塊狀多晶硅并被熔接并且包括至少一個熔縫，所述多晶硅包裝物由PE膜形成，所述PE膜具有150μm-900μm的厚度；具有彎曲模量F_max為300mN-2000mN且F_t為100mN-1300mN的硬度；具有通過動態(tài)穿透測試測定的斷裂力F為200N-1500N、斷裂能量Ws為2J-30J以及穿透能量W_tot為2.2J-30J；具有在15％縱向和橫向伸長下膜拉伸應(yīng)力為9MPa-50MPa；具有埃爾門多夫縱向膜抗撕裂強度為10cN-60cN和埃爾門多夫橫向膜抗撕裂強度為18cN-60cN；具有縱向膜斷裂伸長率為300％-2000％；具有橫向膜斷裂伸長率為450％-3000％；并且具有熔縫強度為25N-150N/15mm，所述多晶硅包裝物為袋子，使用其中以非金屬材料覆套金屬熔接線的熱密封熔接設(shè)備來熔接填充有塊狀多晶硅的PE袋子。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶硅包裝物，其特征在于所述袋子包括內(nèi)袋和外袋。

3.一種通過將塊狀多晶硅填充到袋子中且熔接所述袋子用于將塊狀多晶硅包裝到塑料袋中的方法，所述方法包括通過大于0.01N/mm²的熔接鉗通過用接觸壓力溫度調(diào)節(jié)脈沖密封來進(jìn)行所述熔接，從而產(chǎn)生具有25N-150N/15mm熔縫強度的熔縫，所述塑料袋由PE膜形成，所述PE膜具有150μm-900μm的厚度；具有彎曲模量F_max為300mN-2000mN且F_t為100mN-1300mN的硬度；具有通過動態(tài)穿透測試測定的斷裂力F為200N-1500N、斷裂能量Ws為2J-30J以及穿透能量W_tot為2.2J-30J；具有在15％縱向和橫向伸長下膜拉伸應(yīng)力為9MPa-50MPa；具有埃爾門多夫縱向膜抗撕裂強度為10cN-60cN和埃爾門多夫橫向膜抗撕裂強度為18cN-60cN；具有縱向膜斷裂伸長率為300％-2000％；具有橫向膜斷裂伸長率為450％-3000％；并且具有熔縫強度為25N-150N/15mm，使用其中以非金屬材料覆套金屬熔接線的熱密封熔接設(shè)備來熔接填充有塊狀多晶硅的PE袋子。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于所述用接觸壓力溫度調(diào)節(jié)脈沖密封通過以下來實施：通過密封線的電阻測量，不使用傳感器，對每個密封操作中的密封溫度進(jìn)行檢測并且相應(yīng)地進(jìn)行調(diào)節(jié)。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于所述用接觸壓力溫度調(diào)節(jié)脈沖密封通過以下完成：進(jìn)行時間控制的脈沖密封。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于所述時間控制的脈沖密封在生產(chǎn)袋子過程中以及在填充塊狀多晶硅之后的熔接中實施。