[發(fā)明專利]一種電子元件包裝用紙及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310612943.5 | 申請日: | 2013-11-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103614950A | 公開(公告)日: | 2014-03-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張求榮;童樹華;王海毅;李杰;何紅梅 | 申請(專利權(quán))人: | 浙江金昌紙業(yè)有限公司 |
| 主分類號(hào): | D21H27/10 | 分類號(hào): | D21H27/10;D21H11/00;D21H17/29;D21H23/50 |
| 代理公司: | 西安智大知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 61215 | 代理人: | 劉國智 |
| 地址: | 324400 浙江省衢*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電子元件 包裝 用紙 及其 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于造紙技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種電子元件包裝用紙及其制備方法。
背景技術(shù)
隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展,電子線路板集成度越來越高,主機(jī)板上電子元器件的高密度、布線的緊湊、甚至表面貼裝式元件的廣泛采用,都易導(dǎo)致靜電損傷線路板卡。有研究發(fā)現(xiàn)發(fā)生故障的集成電路有三分之一是被靜電放電擊穿的。電子工業(yè)急需具有抗靜電功能的包裝材料。
早期的抗靜電包裝材料采用填充法,即把石墨或金屬纖維摻入塑料中,在塑料內(nèi)部形成導(dǎo)電的金屬網(wǎng)。這種絕緣塑料上形成的金屬纖維網(wǎng)在低頻(<100MHz)時(shí)能提供相當(dāng)好的屏蔽,而在頻率較高(100~1000MHz)時(shí),由于纖維網(wǎng)構(gòu)成的回電流通路的感應(yīng)效應(yīng),其屏蔽效率逐漸降低。因此,在材料外部涂敷和內(nèi)部添加抗靜電劑,通過化學(xué)工藝來達(dá)到靜電耗散和屏蔽目的的包裝材料越來越受到重視。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本發(fā)明的目的在于提供一種電子元件包裝用紙及其制備方法,利用漂白硫酸鹽針葉木漿和棉漿混合后添加PAE、AKD和陽離子淀粉后制備紙基基材,在紙基上面噴淋聚氨酯絕緣漆后經(jīng)熱壓處理,制備的電子元件包裝紙抗張強(qiáng)度大,耐破度、撕裂度均較高,絕緣效果好。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
一種電子元件包裝用紙,定量為50~60g/m2,厚度為0.21~0.28mm,抗張強(qiáng)度為2.15~2.50kN/m,耐破度為90.4~107.3kPa,撕裂度為190~215mN,電阻為1.5×1011~3.7×1011Ω/cm。
本發(fā)明同時(shí)提供了所述電子元件包裝用紙的制備方法,將針葉木漿和棉漿混合,添加聚酰胺環(huán)氧氯丙烷(PAE)、烷基烯酮二聚物(AKD)和陽離子淀粉為化學(xué)助劑,經(jīng)濕法造紙工藝成紙后在其表面噴淋絕緣漆層,然后通過熱壓處理后制得。
所述針葉木漿為漂白硫酸鹽針葉木漿,打漿到30~40°SR;棉漿為商品棉漿,打漿到50~60°SR。
所述針葉木漿和棉漿混合后,針葉木漿的重量百分比為80%~90%,棉漿的重量百分比10%~20%。
所述PAE、AKD和陽離子淀粉的添加量分別為混合漿料總重量的0.2%、0.2%及1%。
所述表面噴淋的絕緣漆為聚氨酯絕緣漆,噴淋量占成紙總重的5%~10%。
所述熱壓處理的條件為熱壓溫度105℃,熱壓時(shí)間20~30min。
本發(fā)明針葉木可采用如馬尾松、落葉松、紅松、云杉等。
所述PAE的制備過程是:將己二酸、三乙烯四胺和對甲基苯磺酸按摩爾比為1∶1.5∶1.02的比例混合均勻,控制溫度為150~175℃,連續(xù)反應(yīng)合成聚酰胺預(yù)聚體,在合成的聚酰胺預(yù)聚體中加入蒸餾水,降溫至40℃后加入甲基丙烯酸,其添加量為己二酸的10%,攪拌均勻后恒壓下滴加環(huán)氧氯丙烷,滴加量為己二酸的1.5倍,加熱保溫,當(dāng)粘度達(dá)到100~150mPa·s時(shí)調(diào)節(jié)pH值至3~5之間終止反應(yīng)制得。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:
(1)制得的電子元件包裝紙紙基采用濕法造紙工藝制備,工藝成熟方便。
(2)紙基上噴淋聚氨酯絕緣漆經(jīng)熱壓后兩者結(jié)合緊密,絕緣效果持久性更好。制備過程中棉纖維占大部分,制得的電子元件包裝紙柔軟,使用方便。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式。
實(shí)施例1:
將漂白硫酸鹽針葉木漿打漿度到30°SR,商品棉漿打漿度到50°SR,將兩者混合,漂白硫酸鹽針葉木漿占混合物總重量80%,商品棉漿占混合物總重量20%;添加PAE、AKD和陽離子淀粉,添加比例分別為混合漿料總重量的0.2%、0.2%及1%;經(jīng)濕法造紙工藝成紙后表面噴淋聚氨酯絕緣漆,噴淋量占成紙總重的5%;然后經(jīng)熱壓處理,熱壓溫度105℃,熱壓時(shí)間20min,即得成品。
所得成品經(jīng)測定為定量50~54g/m2,厚度0.21~0.24mm,抗張強(qiáng)度2.15~2.21kN/m,耐破度90.4~103.3kPa,撕裂度197~210mN,電阻1.5×1011Ω/cm。
實(shí)施例2:
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