[發明專利]碳化硅籽晶粘接裝置無效
| 申請號： | 201310610983.6 | 申請日： | 2013-11-26 |
| 公開（公告）號： | CN103603037A | 公開（公告）日： | 2014-02-26 |
| 發明（設計）人： | 陶瑩;高宇;鄧樹軍;趙梅玉;段聰 | 申請（專利權）人： | 河北同光晶體有限公司 |
| 主分類號： | C30B23/00 | 分類號： | C30B23/00;C30B29/36 |
| 代理公司： | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人： | 楊立 |
| 地址： | 071000 河北省保定市北二*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 碳化硅 籽晶 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種碳化硅籽晶粘接裝置，其特征在于：包括石墨蓋和籽晶粘接板，籽晶與所述籽晶粘接板粘接，所述石墨蓋和所述籽晶粘接板固定連接，所述籽晶粘接板厚度小于等于2mm。
2.根據權利要求1所述一種碳化硅籽晶粘接裝置，其特征在于：所述籽晶粘接板厚度為0.5mm。
3.根據權利要求1或2所述一種碳化硅籽晶粘接裝置，其特征在于：所述籽晶粘接板材質為石墨。
4.根據權利要求1或2所述一種碳化硅籽晶粘接裝置，其特征在于：所述石墨為模壓石墨或等靜壓石墨。
5.根據權利要求1或2所述一種碳化硅籽晶粘接裝置，其特征在于：所述石墨蓋和所述籽晶粘接板粘接或螺紋連接。
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