[發明專利]玻璃墊條無效
| 申請號: | 201310610110.5 | 申請日: | 2013-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN103710762A | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發明(設計)人: | 陳建;王祿堡 | 申請(專利權)人: | 江蘇美科硅能源有限公司 |
| 主分類號: | C30B33/06 | 分類號: | C30B33/06 |
| 代理公司: | 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 季萍 |
| 地址: | 212216 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 玻璃墊 | ||
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技術領域
本發明屬于光伏硅錠粘接技術領域,尤其涉及一種粘接硅錠用的玻璃墊條。
背景技術
在硅錠切片加工過程中,硅錠粘接是硅材料切割加工前的一道關鍵工序,硅錠粘接通常使用樹脂膠將玻璃墊條與硅錠粘接在一起,然后將硅錠切片。
在硅錠粘接技術領域中,如何使樹脂膠粘接的牢靠,膠層內沒有氣泡,從而降低切片所產生的膠層面硅落、亮邊等不良,成為了粘接領域中的一個重要課題。目前,通常采用平面玻璃上涂膠層,或采用平面玻璃和硅錠表面同時涂膠層的方法,然后將玻璃墊條和硅錠粘接在一起的方法,其硅錠在上方,玻璃墊條在下方。
采用常規的平面玻璃墊條,在粘接過程中,其樹脂膠層在粘接的時候存在氣體壓存的現象,隨著樹脂膠層的融合,其氣泡向上翻轉,絕大多數會轉移到硅錠的下表面上,其氣泡內的壓強極大,在切片過程中,會因高壓的氣泡產生粘膠面上的硅落和亮邊,導致切割良率的降低。
發明內容
本發明提供一種玻璃墊條,使硅錠粘接過程中,排除膠層內所產生的氣泡,從而避免切片過程中產生的粘膠面亮邊、硅落,提高切片良率。
為解決上述技術問題,本發明采用的技術方案為,一種玻璃墊條,包括玻璃條本體,所述玻璃條本體的粘接面上設有凹槽。
本發明玻璃墊條使用時,涂膠步驟與常規玻璃墊條一樣,將開有凹槽的粘接面涂膠層后,使用專用工具清除凹槽內樹脂膠,然后粘接上硅錠,并加壓壓塊,所涂膠層在受硅錠和壓塊加壓的同時,使多余的膠層向凹槽內流動帶出氣泡,從而減少硅錠粘膠面切割時產生的亮邊、硅落,提高硅片切割加工的良率,達到提高硅片加工質量的有益效果。
附圖說明
圖1為本發明玻璃墊條結構示意圖。
具體實施方式
下面通過具體的實施例對本發明作進一步的說明。
如圖所示,本發明玻璃墊條包括玻璃條本體1,所述玻璃條本體的粘接面上設有凹槽2。
作為優選,所述凹槽為四條,所述凹槽間的間距3相等,且為凹槽外側距離4的兩倍。
作為優選,所述凹槽的槽深和槽寬均不超過3mm。
本發明將常規玻璃進行開槽,所述開槽數量為4條,所述開槽位置為玻璃整個平面均分,具體為槽內間距相等,槽外兩側間距之和與槽內間距相等,所述開槽玻璃的開槽寬度和深度控制在3mm*3mm之內。
使用本發明玻璃墊條時,涂膠步驟與常規玻璃一樣,涂膠層后,使用專用工具清除所開槽的槽內樹脂膠,然后粘接上硅錠,并加壓壓塊。所涂膠層在受硅錠和壓塊加壓的同時,通過槽內的膠層流動帶出氣泡,從而減少硅錠粘膠面切割時產生的亮邊、硅落,提高硅片切割加工的良率。
以上實施例的描述較為具體、詳細,但并不能因此而理解為對本發明專利范圍的限制,應當指出的是,對于本領域的普通技術人員來說,在不脫離本發明構思的前提下,還可以做出若干變形和改進,這些都屬于本發明的保護范圍。
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