[發明專利]全芯片集成AC LED光源在審
| 申請號: | 201310607977.5 | 申請日: | 2013-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN103596339A | 公開(公告)日: | 2014-02-19 |
| 發明(設計)人: | 羅崇波;楊華進 | 申請(專利權)人: | 深圳市紅日光電有限公司 |
| 主分類號: | H05B37/02 | 分類號: | H05B37/02 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 吳開磊 |
| 地址: | 廣東省廣州市寶安區西鄉街道三圍社區寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 集成 ac led 光源 | ||
技術領域
本發明涉及照明領域,具體而言,涉及一種全芯片集成AC?LED光源,該全芯片集成AC?LED光源無需要外加任何元件,直接使用高壓交流電(220/230V)的LED(Light?Emitting?Diode)全芯片集成光源。實現了DC(Direct?Current)LED向AC(Alternating?Current)LED的技術突破。
背景技術
因為普通LED光源中的LED芯片必須供給合適的直流電才能正常發光,通常供電電壓值在3.0-3.3V之間,電壓高于3.5V,電流會急劇增加,致使LED燒壞。所以日常生活中采用的交流電AC無法直接為LED光源供電,必須首先通過外加的電源控制部分將交流電轉換為直流電DC,并由高壓轉換為低壓,才可以驅動LED芯片正常工作。這樣體積較大,成本較高,組裝麻煩。更由于電源使用了電解電容(質量好的壽命一般為3000小時,價格較貴),壽命與LED芯片相差甚遠,嚴重影響了LED照明在家用領域的普及。
發明內容
本發明的目的在于提供一種全芯片集成AC?LED光源,可以通過交流220V驅動,其芯片均采用半導體元件,壽命長,并可以通過CE安規認證,防浪涌600V雷擊測試,安裝簡單實用。
在本發明的實施例中提供了一種全芯片集成AC?LED光源,包括橋式整流電路、恒流管、多個LED芯片和基板;
基板上設置有電源觸點,橋式整流電路的輸入端通過電源觸點連接交流電源;
橋式整流電路的輸出端與恒流管的輸入端電連接;
恒流管的輸出端與LED芯片電連接;
橋式整流電路、恒流管和LED芯片均為裸芯片,并通過WB(Wire?Bonding打線接合)技術設置于基板上;
所述基板為三氧化二鋁陶瓷基板。
本發明上述實施例的全芯片集成AC?LED光源,在具體使用時,50-60Hz的交流電通過基板上的電源觸點為基板上的電路供電,交流電經橋式整流電路整流后得到直流電,恒流管進一步對直流電限流后,驅動LED芯片發光。
因橋式整流電路中所包含的二極管、恒流管和LED芯片均采用裸芯片(即芯片裸片(die),是在加工廠生產出來的芯片,晶圓經過切割測試后沒有經過封裝的芯片),并通過WB(Wire?Bonding打線接合)技術設置于基板上,所以,橋式整流電路、恒流管等電源控制部分的電子元件可以以很小的體積同LED芯片集成在一個基板上,使基板上所設的所有元件可以構成一個面光源,實現較好的照明效果。全芯片集成AC?LED光源只包括一個設有面光源的基板,不再有其它獨立的電源控制部分,減小了LED光源的體積,使后序組裝方便,外殼設計更為簡單,成本大幅降低;另一方面,基板為三氧化二鋁陶瓷基板,三氧化二鋁陶瓷基板不僅可以支持通過WB技術將裸芯片設置于其上,還可以實現該全芯片集成AC?LED光源較佳的散熱性能和耐壓性能,安全性能更加可靠。
附圖說明
圖1是本發明實施例提供的全芯片集成AC?LED光源的電路原理圖;
圖2是本發明實施例一提供的全芯片集成AC?LED光源的線路布局示意圖;
圖3是本發明實施例一提供的全芯片集成AC?LED光源的示意圖;
圖4是本發明實施例二提供的全芯片集成AC?LED光源的線路布局示意圖;
圖5是本發明實施例二提供的全芯片集成AC?LED光源的示意圖。
具體實施方式
下面通過具體的實施例子并結合附圖對本發明做進一步的詳細描述。
請參考圖1-5,其中,圖1是本發明實施例提供的全芯片集成AC?LED光源的電路原理圖;圖2是本發明實施例一提供的全芯片集成AC?LED光源的線路布局示意圖;圖3是本發明實施例一提供的全芯片集成AC?LED光源的示意圖;圖4是本發明實施例二提供的全芯片集成AC?LED光源的線路布局示意圖;圖5是本發明實施例二提供的全芯片集成AC?LED光源的示意圖。
該全芯片集成AC?LED光源包括:橋式整流電路7、恒流管4、多個LED芯片5和基板8,
基板8上設置有電源觸點1,橋式整流電路7的輸入端通過電源觸點1連接交流電源;
橋式整流電路7的輸出端與恒流管4的輸入端電連接;
恒流管4的輸出端與LED芯片5電連接;
基板8為三氧化二鋁陶瓷基板;
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