[發明專利]環氧樹脂的制備方法

無效

• 申請號: 201310601473.2
• 申請日: 2013-11-25
• 公開（公告）號: CN103665320A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 錢云春
• 申請（專利權）人: 蘇州宏泉高壓電容器有限公司
• 主分類號: C08G59/06
• 分類號: C08G59/06;C08G59/42;C08K7/14;C08K3/34
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 李紀昌

技術領域

????本發明屬于高分子材料領域，具體涉及一種環氧樹脂的制備方法。

背景技術

環氧樹脂泛指含有2個或兩個以上環氧基，以脂肪族或芳香族為主鏈的高分子預聚物。固化后的環氧樹脂具有三維網狀結構的不容不熔聚合物，所以具有良好的物理、化學性能，對金屬盒非金屬等的表面具有優異的粘結強度，介電性能良好，對堿及大部分溶劑穩定，廣泛用做層壓料、粘結劑、涂料等。

目前，環氧樹脂被作為制備電子產品外殼時，表現出很多問題，如硬度低，絕緣性差，受熱軟化等缺點，需要改進環氧樹脂的制備工藝。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了一種環氧樹脂的制備方法。

環氧樹脂的制備方法，包括以下步驟：

（1）按照以下重量份計稱取原料：環氧氯丙烷20-40份，溴化雙酚A10-12份，氫氧化鈉2-5份，水10-15份，多縮水甘油醚1-5份，玻璃纖維5-8份，酸酐固化劑1-10份，云母粉1-5份，顏料1-5份；

（2）將環氧氯丙烷、溴化雙酚、氫氧化鈉、水、多縮水甘油醚、玻璃纖維、云母粉和顏料混合，加熱至50℃～70℃并保溫25～30分鐘，然后在121KPa下抽真空3～5次；

（3）將（2）中物質倒入預先準備的模型中，加熱至50℃～70℃后，每隔10～15分鐘抽真空，重復抽真空3～5次；

（4）取（3）中物質與等分數酸酐固化劑混勻固化，升溫程序為步幅10℃～15℃逐步升溫到120℃～140℃后保持當前溫度1～1.5小時；

（5）自然冷卻，脫模得環氧樹脂。

所述的云母粉為100目。

所述的固化過程中逐步升溫到140℃。

有益效果：本發明提供的環氧樹脂絕緣性好，軟化點高，開裂點低，硬度也得到提高；制備方法簡單，易于操作。

具體實施方式

下面通過具體實施例對本發明作進一步詳細介紹。

對照品：普通的環氧樹脂。

實施例1

（1）按照以下重量份計稱取原料：環氧氯丙烷20份，溴化雙酚A10份，氫氧化鈉2份，水10份，多縮水甘油醚1份，玻璃纖維5份，酸酐固化劑1份，云母粉1份，顏料1份；

（2）將環氧氯丙烷、溴化雙酚、氫氧化鈉、水、多縮水甘油醚、玻璃纖維、云母粉和顏料混合，加熱至50℃并保溫25分鐘，然后在121KPa下抽真空3次；

（3）將（2）中物質倒入預先準備的模型中，加熱至50℃后，每隔10分鐘抽真空，重復抽真空3次；

（4）取（3）中物質與等分數酸酐固化劑混勻固化，升溫程序為步幅10℃逐步升溫到120℃后保持當前溫度1小時；

（5）自然冷卻，脫模得環氧樹脂。

結果顯示，本發明所得的環氧樹脂軟化點108℃，開裂點-35℃，擊穿電壓78KV/mm，抗重強度95MPa，表面電阻10Ω，介電常數4.5，開裂點-38℃，對比組普通環氧樹脂軟化點90℃，開裂點-18℃，擊穿電壓65KV/mm，抗重強度68MPa,表面電阻7.5Ω，介電常數4.0，開裂點-20℃。

實施例2

（1）按照以下重量份計稱取原料：環氧氯丙烷40份，溴化雙酚A12份，氫氧化鈉5份，水15份，多縮水甘油醚5份，玻璃纖維8份，酸酐固化劑10份，云母粉5份，顏料5份；

（2）將環氧氯丙烷、溴化雙酚、氫氧化鈉、水、多縮水甘油醚、玻璃纖維、云母粉和顏料混合，加熱至70℃并保溫30分鐘，然后在121KPa下抽真空5次；

（3）將（2）中物質倒入預先準備的模型中，加熱至70℃，間隔15分鐘分鐘抽真空，重復抽真空3～5次；

（4）取（3）中物質與等分數酸酐固化劑混勻固化，升溫程序為步幅15℃逐步升溫到140℃后保持當前溫度1.5小時；

（5）自然冷卻，脫模得環氧樹脂。

結果顯示，本發明所得的環氧樹脂軟化點120℃，開裂點-40℃，擊穿電壓80KV/mm，抗重強度120MPa，表面電阻15Ω，介電常數5.0，開裂點-40℃，對比組普通環氧樹脂軟化點90℃，開裂點-18℃，擊穿電壓65KV/mm，抗重強度68MPa，表面電阻7.5Ω，介電常數4.0，開裂點-20℃。?

實施例3

（1）按照以下重量份計稱取原料：環氧氯丙烷30份，溴化雙酚A11份，氫氧化鈉4份，水12份，多縮水甘油醚4份，玻璃纖維7份，酸酐固化劑6份，云母粉4份，顏料3份；