[發(fā)明專利]一種掩模組件的組裝方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201310595549.5
• 申請日: 2013-11-25
• 公開（公告）號: CN103695840A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 魏志凌;高小平;魏志浩;趙錄軍;張煒平
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山允升吉光電科技有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種掩模組件的組裝方法，包括：

S1、外力施加步驟：對掩模框的一組對邊施加預定的外力，所述被施加預定外力的所述一組對邊構(gòu)成所述掩?？虻墓潭ㄟ?；

S2、張力施加步驟：使用一對張力裝置分別夾持掩模單元兩端的夾持部，所述張力裝置在所述掩模單元的長度方向?qū)λ鲅谀卧┘訌埩Γ顾鲅谀卧哂幸欢ǖ膹埩Γ?/p>

S3、對位安裝步驟：將具有一定張力的所述掩模單元通過對位步驟與所述掩?？?qū)ξ?，所述掩模單元與所述掩?？驕蚀_對位后將所述掩模單元的兩端分別固定于所述固定邊；

S4、外力撤銷步驟：完成所述對位安裝步驟，所施加的所述預定的外力撤銷一部分；

其特征在于，通過一次或多次進行所述張力施加步驟、所述對位安裝步驟及所述外力撤銷步驟，將一個或多個所述掩模單元安裝于一個所述掩模框，安裝完所有的所述掩模單元之后，所述外力全部撤銷，即獲得掩模組件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模組件的組裝方法，其特征在于，當所述掩模組件只包括一個掩模單元時，所述步驟S4中所述外力撤銷一部分為將所述外力全部撤銷。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模組件的組裝方法，其特征在于，所述掩模單元從所述固定邊的中心位置向兩端位置依次安裝于所述掩?？?。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模組件的組裝方法，其特征在于，所述對位安裝步驟中，所述掩模單元的兩端通過激光焊接方式分別固定于所述掩?？虻膬伤龉潭ㄟ叀?/p>

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模組件的組裝方法，其特征在于，將所有的所述掩模單元安裝于所述掩?？蛑筮€包括去除所述夾持部的步驟。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模組件的組裝方法，其特征在于，在每次所述外力撤銷步驟之前或之后還包括去除所述夾持部的步驟。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模組件的組裝方法，其特征在于，所述掩模單元兩端的所述夾持部與所述掩模單元為一體成型結(jié)構(gòu)，或者所述夾持部通過半刻區(qū)與所述掩模單元連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求5或6或7所述的掩模組件的組裝方法，其特征在于，所述去除所述夾持部的步驟通過激光切割方式或者通過沿所述半刻區(qū)撕除的方式。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模組件的組裝方法，其特征在于，?所述掩模單元設(shè)有一個或多個掩模圖案區(qū)域，所述掩模圖案區(qū)域為一個大的蒸鍍孔或者由多個小的蒸鍍孔排列而成。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模組件的組裝方法，其特征在于，所述掩模單元的材質(zhì)為鎳或鎳基合金或因瓦合金。