[發(fā)明專利]一種Sn摻雜ZnO半導(dǎo)體材料及制備方法、及其應(yīng)用有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310587104.2 | 申請(qǐng)日: | 2013-11-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103578938A | 公開(公告)日: | 2014-02-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 常永勤;邵長(zhǎng)景 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京科技大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L21/205 | 分類號(hào): | H01L21/205;G01N27/414;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 北京金智普華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11401 | 代理人: | 皋吉甫 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 sn 摻雜 zno 半導(dǎo)體材料 制備 方法 及其 應(yīng)用 | ||
1.一種Sn摻雜ZnO半導(dǎo)體材料的制備方法,其特征在于,所述制備方法是,將Sn粉與Zn粉混合在氧氣與氬氣的氣氛中加熱以CVD(化學(xué)氣相沉積)沉積到器件表面形成Sn摻雜ZnO半導(dǎo)體材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種Sn摻雜ZnO半導(dǎo)體材料的制備方法,其特征在于,包括以下的制備步驟:1)采用預(yù)置電極的方法制備氣敏元件;2)采用CVD(化學(xué)氣相沉積)法在氣敏元件上制備Sn摻雜ZnO納米薄膜,首先將Zn粉與Sn粉攪拌混合,將混合粉與氣敏元件相對(duì)放置于瓷舟中,將瓷舟放于加熱爐中,加熱至630℃~650℃后保溫,在加熱過(guò)程為Ar氣氣氛;保溫過(guò)程為Ar氣、O2氣的混合氣氛;3)保溫后取出瓷舟,室溫空冷后得到Sn摻雜ZnO半導(dǎo)體材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種Sn摻雜ZnO半導(dǎo)體材料的制備方法,其特征在于,所述Zn粉與Sn粉的質(zhì)量比為4:1~7:3。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種Sn摻雜ZnO半導(dǎo)體材料的制備方法,其特征在于,所述加熱保溫工藝為,以13~18℃/min的速度加熱至630℃~650℃后,保溫10~20?min。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種Sn摻雜ZnO半導(dǎo)體材料的制備方法,其特征在于,所述Ar氣、O2氣的控制流量分別為,在加熱過(guò)程中Ar氣流量設(shè)定為80~100?sccm,O2氣流量設(shè)定為0?sccm;保溫過(guò)程中Ar氣流量設(shè)定為100~120?sccm,O2氣流量設(shè)定為8~10?sccm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種Sn摻雜ZnO半導(dǎo)體材料的制備方法,其特征在于,所述氣敏元件的制備方法為,首先將玻璃片放入燒杯中,進(jìn)行超聲清洗,清洗后吹干備用,將銀粉與導(dǎo)電膠按照3~3.5g:1?ml的比例將兩者充分?jǐn)嚢杌旌铣蓾{糊狀,用其作為粘結(jié)劑將銅絲固定于玻璃片上,銀膠在空氣中干燥后,將整個(gè)元件置于干燥皿中干燥10~12?h,然后再將其置入干燥箱中,在100℃~150℃處理1.5~2?h后取出再次放入干燥皿中備用。
7.權(quán)利要求1所述制備方法制得的Sn摻雜ZnO半導(dǎo)體材料,其特征在于,所述材料的組織結(jié)構(gòu)為尺寸為40~100nm納米針和200~500nm納米棒的混合網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述半導(dǎo)體材料,其特征在于,所述材料氣敏性響應(yīng)值S是材料在測(cè)試氣體中阻值與在空氣中阻值的比值,當(dāng)酒精濃度為326ppm時(shí),S值大于250。
9.權(quán)利要求1所述制備方法制得的Sn摻雜ZnO半導(dǎo)體材料的應(yīng)用,其特征在于,所述Sn摻雜ZnO半導(dǎo)體材料可應(yīng)用于氣體傳感器。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述材料的應(yīng)用,其特征在于,所述材料可在室溫條件下對(duì)酒精和丙酮進(jìn)行檢測(cè)及監(jiān)測(cè)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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