[發明專利]一種SMD熱封型上蓋帶有效
| 申請號： | 201310585410.2 | 申請日： | 2013-11-19 |
| 公開（公告）號： | CN103600553A | 公開（公告）日： | 2014-02-26 |
| 發明（設計）人： | 揭春生 | 申請（專利權）人： | 貴溪若邦電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B32B27/08 | 分類號： | B32B27/08;B32B27/36;B32B27/32;B65D53/08;C08L101/00;C08K5/20;C08L23/06;C08L83/04 |
| 代理公司： | 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黃冠華 |
| 地址： | 335400*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 smd 熱封型上蓋帶 | ||
【權利要求書】：
1.一種SMD熱封型上蓋帶，其特征在于，包括依次疊加的PET層、PE層、橡膠層和蠟層，所述橡膠層包括乙撐雙硬脂酰胺65%-75%，樹脂25%-15%，透明粉10%；所述蠟層包括PE微蠟粉85-97%，硅油15-3%。
2.如權利要求1所述的一種SMD熱封型上蓋帶，其特征在于，蠟層包括PE微蠟粉95%，硅油5%。
3.如權利要求2所述的一種SMD熱封型上蓋帶，其特征在于，所述橡膠層包括乙撐雙硬脂酰胺65%，樹脂25%，透明粉10%。
4.如權利要求2所述的一種SMD熱封型上蓋帶，其特征在于，所述橡膠層包括乙撐雙硬脂酰胺75%，樹脂15%，透明粉10%。
5.如權利要求3或4所述的一種SMD熱封型上蓋帶，其特征在于，所述PET層的厚度為23μm、PE層的厚度為15μm、橡膠層的厚度為10μm，蠟的厚度為1μm。
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