[發明專利]LED封裝的共晶焊接系統及焊接方法

在審

• 申請號: 201310579113.7
• 申請日: 2013-11-18
• 公開（公告）號: CN103831524A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 代克明
• 申請（專利權）人: 深圳盛世天予科技發展有限公司
• 主分類號: B23K13/01
• 分類號: B23K13/01;B23K37/00
• 代理公司: 深圳市碩法知識產權代理事務所(普通合伙) 44321
• 代理人: 李姝

1.一種LED封裝的共晶焊接系統，其特征在于：包括空白支架裝卸裝置、芯片定位供給機構、芯片焊接搬送裝置、芯片角度校正裝置、焊臺傳送機構、共晶焊臺、光電測試裝置和成品支架裝卸裝置；所述空白支架裝卸裝置設置在焊臺傳送機構上料搬送爪的一端，所述焊臺傳送機構的中部設置有共晶焊臺，所述焊臺傳送機構的另一端連接光電測試裝置，所述光電測試裝置的出口連接成品支架裝卸裝置；所述芯片定位供給機構設置在芯片焊接搬送裝置的芯片搬送吸嘴的一活動位置的下方，所述芯片搬送吸嘴的另一活動位置的下方設置有芯片角度校正裝置，所述芯片焊接搬送裝置的芯片焊接吸嘴的一活動位置也設置在芯片角度校正裝置的上方，所述芯片焊接吸嘴的一活動位置設置在共晶焊臺的上方。

2.根據權利要求1所述LED封裝的共晶焊接系統，其特征在于：所述芯片焊接搬送裝置包括連接在搬送機架上的軌道絲桿，滑動設置在所述軌道絲桿上的芯片搬送吸嘴固定部和芯片焊接吸嘴固定部，所述芯片搬送吸嘴固定部下方固定設置有芯片搬送吸嘴，所述芯片焊接吸嘴固定部下方固定設置有芯片焊接吸嘴；所述芯片搬送吸嘴固定部由搬送驅動電機驅動在軌道絲桿上滑動于芯片供給裝置和芯片定位裝置之間，所述芯片焊接吸嘴固定部由焊接驅動電機驅動在軌道絲桿上滑動于芯片定位裝置和芯片焊接裝置之間。

3.根據權利要求2所述LED封裝的共晶焊接系統，其特征在于：所述搬送驅動電機包括芯片搬送Z軸馬達和芯片搬送Y軸馬達。

4.根據權利要求2所述LED封裝的共晶焊接系統，其特征在于：所述焊接驅動電機包括芯片焊接Z軸馬達和芯片焊接Y軸馬達。

5.根據權利要求2所述LED封裝的共晶焊接系統，其特征在于：所述搬送機架上還設置有位于芯片供給裝置上方的芯片搬送檢測CCD鏡頭，所述芯片搬送檢測CCD鏡頭上設置有CCD同軸鏡筒，所述CCD同軸鏡筒側邊還設置有CCD微調千分尺和CCD同軸照明光源。

6.根據權利要求2所述LED封裝的共晶焊接系統，其特征在于：所述搬送機架上還設置有位于芯片焊接裝置上方的芯片焊接檢測CCD鏡頭，所述芯片焊接檢測CCD鏡頭上設置有CCD同軸鏡筒，所述CCD同軸鏡筒側邊還設置有CCD微調千分尺和CCD同軸照明光源。

7.根據權利要求1所述LED封裝的共晶焊接系統，其特征在于：所述共晶焊臺包括機座，所述機座上平行設置有供支架滑動的內軌道和外軌道，所述內軌道和外軌道的之間的下方設置有電磁加熱裝置，所述內軌道和外軌道之上與電磁加熱裝置對應設置有焊接搬運吸嘴。

8.根據權利要求7所述LED封裝的共晶焊接系統，其特征在于：所述機座上設置有傳送機架，所述傳送機架上平行設置有供支架滑動的內軌道和外軌道，所述內軌道靠近支架裝卸機構的一端滑動設置有上料搬送爪，所述內軌道的另一端滑動設置有送料搬送爪和送料桿，所述上料搬送爪和送料搬送爪均為可開合的條形口。

9.根據權利要求1所述LED封裝的共晶焊接系統，其特征在于：所述光電測試裝置包括測試底座，所述測試底座設置有測試軌道，所述測試軌道上滑動設置有測試架，所述測試軌道的中部上方跨設有一用于光學測量的積分球裝置，所述測試架上方設置有一與測試軌道平行的測試板，所述測試板上布設有多個測試針頭，所述測試架上方設置有垂直測試板的至少三個懸臂梁，各懸臂梁的自由端均設有位于同一平面的倒鉤，所述倒鉤所組成的平面和測試針頭所組成的平面之間可卡設陶瓷支架，所述陶瓷支架卡設在倒鉤和測試針頭之間時，所述測試針頭與陶瓷支架底部的焊盤一一對應且電性連接，所述測試架可滑動至積分球裝置的底部的采樣孔內。

10.一種LED封裝的共晶焊接方法，其特征在于：空白支架裝卸裝置將空白支架傳送給焊臺傳送機構，焊臺傳送機構的上料搬送爪將空白支架傳送至共晶焊臺，芯片定位供給機構將藍膜上的芯片定位分離后通過芯片焊接搬送裝置的芯片搬送吸嘴搬送至芯片角度校正裝置進行芯片校正，芯片焊接搬送裝置的芯片焊接吸嘴將校正好的芯片搬送至共晶焊臺上的空白支架上，共晶焊臺將采用電磁波加熱進行共晶焊接有芯片的支架傳送至光電測試裝置進行光電測試，經光電測試的支架由成品支架裝卸裝置卸載待用。