[發明專利]環保型鍍錫銅包鋼線

在審

• 申請號: 201310577741.1
• 申請日: 2013-11-19
• 公開（公告）號: CN103680669A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 閔雁
• 申請（專利權）人: 張家港市星河電子材料制造有限公司
• 主分類號: H01B1/02
• 分類號: H01B1/02;H01B5/02
• 代理公司: 北京瑞思知識產權代理事務所(普通合伙) 11341
• 代理人: 李濤

技術領域

???本發明涉及電子元器件引線領域，特別是涉及一種環保型鍍錫銅包鋼線。?

背景技術

電鍍法生產銅包鋼線的關鍵是在鋼絲表面沉積結合力良好、厚度均勻的銅層，否則不能承受后續的變形工藝，影響其最終性能。早期的鋼絲鍍銅采用的是氰化鍍銅工藝，雖然銅層與鋼絲的結合力好，但是鍍液毒性大，環境污染嚴重，工人操作條件差，電流效率低，生產效率低；目前，考慮到經濟性和實用性，一般選擇硫酸鹽鍍銅工藝。?

眾所周知，鋼鐵材料上不能直接進行酸性鍍銅，否則鋼絲表面會出現一層疏松的、結合力極差的銅層，需要在鋼鐵材料上進行一道預鍍工藝，一般有氰化預鍍、酒石酸預鍍、乙二胺預鍍和HEDP預鍍，但是鍍液毒性大，生產線長，維護困難。考慮到環保、操作條件和質量等諸因素，選擇了在鋼芯上先鍍鎳合金作為鍍銅的底層，可以免去鍍液的使用。?

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種環保型鍍錫銅包鋼線，在鋼芯上預鍍鎳合金層，可以使鋼芯、鎳合金、銅及錫層界面的結合力得到保證，鍍層均勻，耐腐蝕力強，且生產費用低又經濟環保。?

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種環保型鍍錫銅包鋼線，包括鋼芯、鎳合金層、銅層和錫層，所述鎳合金層電鍍包覆在所述鋼芯上，所述銅層電鍍包覆在所述鎳合金層上，所述錫層電鍍包覆在所述銅層上，所述環保型鍍錫銅包鋼線的直徑為0.6-0.8mm，所述鎳合金層厚度為0.1-0.2μm，所述銅層厚度為10-15μm，所述錫層厚度為5-6μm。?

在本發明一個較佳實施例中，所述鋼芯材料為低碳鋼。?

在本發明一個較佳實施例中，所述銅層材料為含量為99.95%以上的無氧銅。?

在本發明一個較佳實施例中，所述鎳合金層材料為鎳鉻合金。?

本發明的有益效果是：在鋼芯上預鍍厚度為0.1-0.2μm的鎳合金層，可以免去有毒鍍液的使用，并使線材多層界面間的結合力得到保證，且降低了材料的生產成本；鍍厚度為10-15μm的銅層可以減緩銅層向鍍錫層擴散對線材可焊性的影響，保證線材的導電性和耐腐蝕性；最后鍍厚度為5-6μm的錫層可以使線材具有良好的焊接性和耐腐蝕性。本發明環保型鍍錫銅包鋼線鍍層均勻，耐腐蝕力強，且生產費用低又經濟環保。?

附圖說明

圖1是本發明環保型鍍錫銅包鋼線一較佳實施例的結構示意圖；?

附圖中各部件的標記如下：1、鋼芯，2、鎳合金層，3、銅層，4、錫層。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

請參閱圖1，本發明實施例包括：?

一種環保型鍍錫銅包鋼線，包括鋼芯1、鎳合金層2、銅層3和錫層4，所述鎳合金層2電鍍包覆在所述鋼芯1上，所述銅層3電鍍包覆在所述鎳合金層2上，所述錫層4電鍍包覆在所述銅層3上，所述環保型鍍錫銅包鋼線的直徑為0.6-0.8mm，所述鎳合金層2的厚度為0.1-0.2μm，所述銅層3的厚度為10-15μm，所述錫層4的厚度為5-6μm。

其中，所述鋼芯1的材料為低碳鋼，具有良好的強度、韌性和耐腐蝕性。?

所述銅層3的材料為含量為99.95%以上的無氧銅，具有良好的導電性。?

所述鎳合金層2的材料為鎳鉻合金，具有良好的耐腐蝕性、抗氧化性及焊接性。?

本發明揭示了一種環保型鍍錫銅包鋼線，在低碳鋼芯上預鍍厚度為0.1-0.2μm的鎳鉻金層，可以免去有毒鍍液的使用，并使線材多層界面間的結合力得到保證，且降低了材料的生產成本；鍍厚度為10-15μm的無氧銅層可以減緩銅層向鍍錫層擴散對線材可焊性的影響，保證線材的導電性和耐腐蝕性；最后鍍厚度為5-6μm的錫層可以使線材具有良好的焊接性和耐腐蝕性。本發明環保型鍍錫銅包鋼線鍍層均勻，耐腐蝕力強，且生產費用低又經濟環保。?

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。?