[發(fā)明專利]一種多晶硅薄膜基板制作方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310573192.0
• 申請日: 2013-11-13
• 公開（公告）號: CN103560077A
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉德明
• 申請（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;C30B30/04
• 代理公司: 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 李迪

1.一種多晶硅薄膜基板制作方法,其特征在于,包括:

S1在基板上制備非晶硅薄膜；

S2將S1處理過的基板穿過高頻線圈。

2.如權(quán)利要求1所述方法,其特征在于,在所述步驟S2之前還包括：在所述非晶硅薄膜上制備金屬薄膜；

在所述步驟S2之后還要包括：

S3將金屬薄膜去除。

3.如權(quán)利要求1所述方法,其特征在于,所述步驟S1還包括：在非晶硅薄膜中摻入金屬離子。

4.如權(quán)利要求1所述方法,其特征在于,在所述步驟S1之前還包括:在所述基板上制備緩沖層。

5.如權(quán)利要求4所述方法，其特征在于,所述步驟S1還包括：

在非晶硅薄膜中摻入金屬離子，然后在所述非晶硅薄膜上制備金屬薄膜；

在所述步驟S2之后還要包括：

S3將金屬薄膜去除。