[發(fā)明專利]利用引線框架對磁耦合通信鏈路的噪聲消除有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310571823.5 | 申請日: | 2013-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN103811455B | 公開(公告)日: | 2018-03-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | D·龔;D·M·H·馬修斯;B·巴拉克里什南 | 申請(專利權(quán))人: | 電力集成公司 |
| 主分類號: | H01L23/495 | 分類號: | H01L23/495 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11371 | 代理人: | 李丙林,曹桓 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 利用 引線 框架 耦合 通信 噪聲 消除 | ||
相關(guān)申請
本申請涉及2012年11月14日提交的、Balakrishnan等人的、名稱為“Magnetically Coupled Galvanically Isolated Communication Using Lead Frame”的美國專利申請,并且該美國專利申請被轉(zhuǎn)讓給本申請的受讓人。
本申請也涉及2012年11月14日提交的、Balakrishnan等人的、名稱為“Switch Mode Power Converters Using Magnetically Coupled Galvanically Isolated Lead Frame Communication”的美國專利申請,并且該美國專利申請被轉(zhuǎn)讓給本申請的受讓人。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明總體涉及發(fā)送器與接收器之間的通信,更具體而言涉及單個(gè)集成電路封裝件(integrated circuit package)內(nèi)的發(fā)送器與接收器之間的通信。
背景技術(shù)
許多電氣設(shè)備可以依賴通信系統(tǒng)在發(fā)送器與接收器之間遞送信息以運(yùn)行該電氣設(shè)備。一種這樣的通信系統(tǒng)利用了磁耦合電線在發(fā)送器與接收器之間遞送信息。否則又稱為感應(yīng)耦合,流經(jīng)一根線的電流在另一根電線端部兩端感生電壓??梢砸远喾N方式加強(qiáng)這些電線之間的耦合。例如,所述電線可以被卷繞成可以被放置在所述電線之間的線圈或磁芯。感應(yīng)耦合的兩個(gè)實(shí)例可以是變壓器和耦合電感器。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的第一方面,提供一種集成電路封裝件,該集成電路封裝件包封部;以及
引線框架,所述引線框架的一部分被布置在所述包封部內(nèi),所述引線框架包括:
第一導(dǎo)體,形成在所述引線框架中,包括基本被布置在所述包封部內(nèi)的第一導(dǎo)電環(huán)路和第三導(dǎo)電環(huán)路;以及
第二導(dǎo)體,形成在所述引線框架中,與所述第一導(dǎo)體電流隔離,其中所述第二導(dǎo)體包括第二導(dǎo)電環(huán)路,該第二導(dǎo)電環(huán)路基本被布置在所述包封部內(nèi)靠近所述第一導(dǎo)電環(huán)路,以在所述第一導(dǎo)體與所述第二導(dǎo)體之間提供通信鏈路,
其中所述第三導(dǎo)電環(huán)路以相對于所述第一導(dǎo)電環(huán)路的相反的方向卷繞在所述包封部中。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面,提供一種集成電路封裝件,該集成電路封裝件包封部;以及
引線框架,所述引線框架的一部分被布置在所述包封部內(nèi),所述引線框架包括第一導(dǎo)體,所述第一導(dǎo)體具有被布置在所述包封部內(nèi)的第一導(dǎo)電環(huán)路和第三導(dǎo)電環(huán)路,其中所述第三導(dǎo)電環(huán)路以相對于所述第一導(dǎo)電環(huán)路的如下方向卷繞,該方向使得所述第一導(dǎo)電環(huán)路與所述第三導(dǎo)電環(huán)路異相耦合,其中所述引線框架還包括與所述第一導(dǎo)體電流隔離的第二導(dǎo)體,其中所述第二導(dǎo)體包括第二導(dǎo)電環(huán)路,所述第二導(dǎo)電環(huán)路被布置在所述包封部內(nèi)靠近所述第一導(dǎo)電環(huán)路,以在所述第一導(dǎo)體與所述第二導(dǎo)體之間提供通信鏈路。
根據(jù)本發(fā)明的第三方面,提供一種集成電路封裝件,包括:
包封部;以及
引線框架,所述引線框架的一部分被布置在所述包封部內(nèi),所述引線框架包括:
第一導(dǎo)電環(huán)路,具有第一端部和第二端部,其中響應(yīng)于穿過所述集成電路封裝件的一個(gè)外部磁場在所述第一導(dǎo)電環(huán)路的所述第一端部與所述第二端部之間感生了第一電壓;以及
第二導(dǎo)電環(huán)路,具有第三端部和第四端部,其中響應(yīng)于穿過所述集成電路封裝件的所述外部磁場在所述第三端部與所述第四端部之間感生了第二電壓,其中所述第一導(dǎo)電環(huán)路耦合至所述第二導(dǎo)電環(huán)路,使得所述第一端部與所述第二端部之間的所述第一電壓和所述第三端部與所述第四端部之間的所述第二電壓組合起來基本抵消。
附圖說明
參照下列附圖來描述本發(fā)明的非限制性和非窮舉性的實(shí)施方案,其中除非另有規(guī)定,在各個(gè)視圖中相同的參考數(shù)字指代相同的部分。
圖1A是例示了一個(gè)示例性的概念性發(fā)送器接收器系統(tǒng)的示意圖,它可以用于描述本發(fā)明的教導(dǎo)。
圖1B是例示了另一個(gè)示例性的概念性發(fā)送器接收器系統(tǒng)的示意圖,它可以用于描述本發(fā)明的教導(dǎo)。
圖2A是例示了帶有噪聲消除環(huán)路的概念性磁耦合配置的一個(gè)實(shí)施例的圖,它可以用于描述本發(fā)明的教導(dǎo)。
圖2B是例示了帶有噪聲消除的概念性磁耦合配置的另一個(gè)實(shí)施例的圖,它可以用于描述本發(fā)明的教導(dǎo)。
圖3是例示了根據(jù)本發(fā)明的教導(dǎo)的集成電路封裝件的一個(gè)示例性引線框架的圖。
圖4是例示了根據(jù)本發(fā)明的教導(dǎo)的集成電路封裝件的另一個(gè)示例性引線框架的圖。
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