[發明專利]利用引線框架對磁耦合通信鏈路的噪聲消除

有效

• 申請號: 201310571823.5
• 申請日: 2013-11-13
• 公開（公告）號: CN103811455B
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發明（設計）人: D·龔;D·M·H·馬修斯;B·巴拉克里什南
• 申請（專利權）人: 電力集成公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371
• 代理人: 李丙林,曹桓

1.一種集成電路封裝件，包括：

包封部；以及

引線框架，所述引線框架的一部分被布置在所述包封部內，所述引線框架包括：

第一導體，形成在所述引線框架中，包括基本被布置在所述包封部內的第一導電環路和第三導電環路；以及

第二導體，形成在所述引線框架中，與所述第一導體電流隔離，其中所述第二導體包括第二導電環路，該第二導電環路基本被布置在所述包封部內靠近所述第一導電環路，以在所述第一導體與所述第二導體之間提供通信鏈路，

其中所述第三導電環路以相對于所述第一導電環路的相反的方向卷繞在所述包封部中，并且所述第一導電環路被所述第二導電環路圍繞。

2.根據權利要求1所述的集成電路封裝件，其中所述第二導電環路磁耦合至所述第一導電環路，以在所述第一導體與所述第二導體之間提供所述通信鏈路。

3.根據權利要求1所述的集成電路封裝件，其中當所述集成電路封裝件經受一個外部磁場時，響應于所述外部磁場在所述第一導電環路中感生的第一噪聲信號分量與響應于所述外部磁場在所述第三導電環路中感生的第二噪聲信號分量相反。

4.根據權利要求3所述的集成電路封裝件，其中響應于所述外部磁場在所述第一導體中的所述第一噪聲信號分量和所述第二噪聲信號分量的和基本等于零。

5.根據權利要求1所述的集成電路封裝件，其中所述第一導電環路以逆時針方向卷繞，并且所述第三導電環路以順時針方向卷繞。

6.根據權利要求1所述的集成電路封裝件，其中所述第一導電環路以順時針方向卷繞，并且所述第三導電環路以逆時針方向卷繞。

7.根據權利要求1所述的集成電路封裝件，還包括第一鍵合線，所述第一鍵合線被布置在所述封裝件內并且耦合至所述第一導電環路。

8.根據權利要求1所述的集成電路封裝件，還包括第二鍵合線，所述第二鍵合線被布置在所述封裝件內并且耦合至所述第二導電環路。

9.根據權利要求1所述的集成電路封裝件，還包括第三鍵合線，所述第三鍵合線被布置在所述封裝件內并且耦合至所述第三導電環路。

10.根據權利要求1所述的集成電路封裝件，其中所述第一導電環路和所述第二導電環路基本被布置在同一平面中。

11.根據權利要求1所述的集成電路封裝件，其中所述第一導電環路、所述第二導電環路和所述第三導電環路每個都由一匝構成。

12.根據權利要求1所述的集成電路封裝件，其中所述包封部是模制絕緣材料。

13.根據權利要求1所述的集成電路封裝件，還包括被布置在所述包封部內的接收電路，其中所述接收電路耦合至所述第一導體。

14.根據權利要求13所述的集成電路封裝件，其中所述接收電路被包含在第一集成電路芯片中，該第一集成電路芯片被布置在所述包封部內，其中所述第一集成電路芯片耦合至所述第一導體。

15.根據權利要求13所述的集成電路封裝件，其中所述接收電路被包含在第一集成電路芯片中，該第一集成電路芯片被安裝在所述包封部內的所述引線框架上，其中所述第一集成電路芯片耦合至所述第一導體。

16.根據權利要求1所述的集成電路封裝件，還包括被布置在所述包封部內的發送電路，其中所述發送電路耦合至所述第二導體。

17.根據權利要求16所述的集成電路封裝件，其中所述發送電路被包含在第二集成電路芯片中，該第二集成電路芯片被布置在所述包封部內，其中所述第二集成電路芯片耦合至所述第二導體。

18.根據權利要求16所述的集成電路封裝件，其中所述發送電路被包含在第二集成電路芯片中，該第二集成電路芯片被安裝在所述包封部內的所述引線框架上，其中所述第二集成電路芯片耦合至所述第二導體。

19.根據權利要求1所述的集成電路封裝件，其中所述第一導電環路和所述第三導電環路被布置為使得因由所述第二導電環路中的電流流動產生的變化的磁場而在所述第一導電環路和所述第三導電環路中感生的磁耦合信號是相加的。

20.根據權利要求1所述的集成電路封裝件，其中所述第一導電環路和所述第三導電環路具有基本相同的尺寸。