[發明專利]電路板和該電路板的制造方法

無效

• 申請號: 201310556899.0
• 申請日: 2013-11-11
• 公開（公告）號: CN103813621A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 金昞文
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/38
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

1.一種電路板，包括：

芯層；

第一層，覆蓋所述芯層；以及

第二層，覆蓋所述第一層，

其中，具有不同尺寸的顯著凹陷形成于所述芯層的每個區域中所述第一層的表面上。

2.根據權利要求1所述的電路板，其中，所述顯著凹陷包括：

第一顯著凹陷，具有的尺寸等于或者大于15μm，以及

第二顯著凹陷，具有的尺寸小于15μm。

3.根據權利要求1所述的電路板，其中，所述第一層包括電路圖案和非電路圖案，

具有不同尺寸的顯著凹陷形成于所述非電路圖案的表面上，以及

所述顯著凹陷中具有相對小尺寸的顯著凹陷形成于所述電路圖案的表面上。

4.根據權利要求1所述的電路板，其中，所述第一層包括電路圖案和非電路圖案，

具有尺寸等于或者大于15μm的第一顯著凹陷和具有尺寸小于15μm的第二顯著凹陷形成于所述非電路圖案的表面上，以及

所述第二顯著凹陷形成于所述電路圖案的表面上。

5.一種電路板的制造方法，包括：

制備具有芯層和覆蓋所述芯層的金屬層的基底基板；

通過在每個區域的所述金屬層上以不同的刻蝕速率執行刻蝕工藝，來形成具有電路圖案和非電路圖案的第一層；

在所述電路圖案和所述非電路圖案上執行粗糙化處理工藝；以及

在所述第一層上形成第二層。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，所述第一層的形成包括在所述非電路圖案的表面上形成第一顯著凹陷，所述第一顯著凹陷具有相對大尺寸，以及

所述粗糙化處理工藝的執行包括在所述電路圖案和所述非電路圖案上形成第二顯著凹陷，所述第二顯著凹陷具有的尺寸小于所述第一顯著凹陷的尺寸。

7.根據權利要求5所述的方法，其中，所述第一層的形成包括在所述非電路圖案的表面上形成第一顯著凹陷，所述第一顯著凹陷具有的尺寸等于或大于15μm，以及

所述粗糙化處理工藝的執行包括在所述電路圖案和所述非電路圖案上形成第二顯著凹陷，所述第二顯著凹陷具有的尺寸小于15μm。